El 13 de octubre, Yuexin Semiconductor salió a cotizar en el mercado ChiNext, con un precio de emisión de 12,01 yuanes, una valoración previa a la salida de 25.300 millones y una recaudación de varios miles de millones. El primer día abrió con un disparo del 274 % hasta los 45 yuanes, con volatilidad en el camino, y cerró a 38,8 yuanes, un alza del 223 %, situando su capitalización en 111.700 millones. A las 11:00 de hoy (14), la capitalización se situaba en 103.600 millones. Las cifras no son lo esencial; el folleto de emisión señala que, a 30 de abril de 2026, la empresa es la única en la China continental con capacidad de producción en masa a gran escala de obleas de 12 pulgadas para fotónica de silicio, una afirmación de considerable peso.
Ese «única» se refiere a una posición que llevaba mucho tiempo vacante en la cadena de cómputo de IA de China. Hoy, entrenar e inferir grandes modelos de IA no requiere una sola tarjeta, sino clústeres de decenas de miles de ellas. Aunque las tarjetas individuales tengan gran potencia de cómputo, si los datos no pueden transmitirse de forma eficética, esa potencia no sirve de nada. La transferencia de datos entre tarjetas depende de cables de cobre o fibra óptica. Cuando el clúster es pequeño, el cobre basta, pero al crecer, la atenuación de señal, el calor y el consumo del cobre se vuelven inasumibles, obligando a migrar a tecnología de fibra óptica.
La posición única de Yuexin Semiconductor en la interconexión óptica
La misión principal de un módulo óptico es convertir señales eléctricas en ópticas para su transmisión y volver a convertirlas en eléctricas. Los módulos ópticos deben combinar alta velocidad, bajo coste y capacidad de producción en gran volumen, lo que exige chips ópticos de alto rendimiento aguas arriba. El método tradicional de fabricación es el ensamblaje de precisión unidad a unidad, lo que dificulta escalar la capacidad y reducir costes. La tecnología de fotónica de silicio toma otro camino: usa procesos de fabricación de chips para producir dispositivos ópticos directamente sobre la oblea de silicio, elevando la producción de un taller artesanal a nivel de fábrica.
Vista la cadena completa, la posición de China resulta anómala. En el eslabón final de los módulos ópticos, China ya es líder global. Según datos de LightCounting, los fabricantes chinos suman más del 60 % de cuota de mercado mundial, y en productos de alta velocidad de 800G y superiores superan el 70 %. En el ranking por ventas, Zhongji Innolight ocupa el primer puesto global y Eoptolink ha ascendido al segundo.
Subiendo al diseño de chips ópticos, aunque empresas como Source Photonics han empezado a lograr sustitución nacional en chips láser, en el terreno de los láseres EML sigue dependiendo de Lumentum y Coherent (EE. UU.) y Sumitomo Electric (Japón). Más arriba está la fundición de fotónica de silicio: meter los chips ópticos en líneas de obleas para producción en masa. Este eslabón llevaba años vacío. Las empresas chinas de diseño de interconexión óptica o dependían de fundiciones extranjeras o montaban sus propias líneas a pequeña escala, sin poder escalar.
Esta situación es rara en la cadena china: en paneles, móviles o fotovoltaica, cuanto más arriba, más fuerte. En interconexión óptica ocurre lo contrario: el downstream ya es número uno mundial, mientras el eslabón clave de fabricación llevaba mucho tiempo sin nadie. Ahora ese vacío se ha llenado silenciosamente. Quien lo cubre es Yuexin, especializada en fundición de fotónica de silicio.
Yuexin se fundó en 2017 en Cantón, centrada en fundición de obleas de 12 pulgadas y enfocada en procesos maduros. Proceso maduro y avanzado son dos pistas distintas: el avanzado compite por transistores más pequeños, con TSMC, Samsung y SMIC en la carrera, sirviendo a CPU, GPU y otros chips digitales; el maduro busca el rendimiento extremo para funciones específicas —gestión de energía, drivers de pantalla, sensores de imagen, chips ópticos—, sin depender de la anchura de línea, sino de la acumulación de know-how de proceso. Es un camino totalmente diferente.
Yuexin sigue la ruta de proceso maduro; su plataforma de fotónica de silicio de 12 pulgadas usa tecnología de 90 nm. Aunque la cifra no suene avanzada, la fotónica de silicio no necesita procesos de vanguardia, sino capacidad estable de producción en masa a gran escala. Según datos de terceros citados en el folleto, a 30 de abril de 2026 solo Yuexin alcanza ese nivel. Su plataforma soporta velocidades principales como 800G y 1,6T; a la fecha de firma del folleto, la acumulación de tape-outs superaba ya varios miles de obleas —poco en absoluto, pero la mayor escala de producción nacional.
En la cadena, Yuexin juega un papel indispensable: una fundición de proceso maduro surgida de la electrónica de consumo que ostenta la única capacidad nacional de producción en masa de fotónica de silicio. Eso brinda a numerosas empresas nacionales una nueva condición habilitante; la coordinación antes imposible empieza a tener base.
Antes, fabricantes de módulos ópticos como Zhongji Innolight o Eoptolink apenas tenían opciones de fundición de fotónica de silicio en China y dependían de la cadena extranjera, supeditados a especificaciones, plazos y grado de personalización ajenos. Ahora aparece una alternativa nacional, lo que en cierta medida cambiará el tablero de la cadena de suministro. La sustitución no será inmediata, pero al multiplicarse las opciones, el margen de negociación y la iniciativa en personalización volverán progresivamente.
La tendencia futura es la expansión de la tecnología CPO. El consenso del sector es que el siguiente paso es empaquetar el módulo óptico junto al chip del conmutador, eliminando el cobre intermedio y su pérdida de señal. Para lograrlo, la ubicación geográfica de la fundición de fotónica de silicio es crucial. Una vez coempaquetados los dispositivos optoelectrónicos, diseño y fabricación deben ir sincronizados; no se puede hacer a medio mundo de distancia. Yuexin está en Huangpu, Cantón, en la misma zona que la cadena de equipos de comunicaciones del Delta del Río Perla; esa proximidad física da base a la colaboración de toda la cadena nacional, mucho más real que los números de capacidad.
Es la primera vez que la cadena nacional tiene oportunidad de pasar de «ruptura por eslabones por separado» a «verdadera coordinación upstream-downstream». Aunque el futuro de la fotónica de silicio parezca brillante, según el folleto los ingresos de Yuexin en 2025 se estiman en 2.582 millones de yuanes, la inmensa mayoría de chips maduros —reconocimiento de huella, drivers de pantalla, gestión de energía—; la parte de fotónica de silicio ligada a IA es aún una fracción mínima, en fase de introducción.
Un cálculo aproximado: de las 8 grandes plataformas de proceso de Yuexin, quitando drivers de pantalla, huella/gestión de energía, dispositivos de potencia y sensores de imagen —cuatro plataformas con ingresos desglosados que suman el 96,5 %—, el resto apenas representa el 3,5 % (unos 87 millones), donde caben chips de fotónica de silicio, MCU y gestión de energía; o sea, los ingresos de fotónica de silicio están dentro de esos 87 millones de «otros», con una cuota individual forzosamente inferior al 3,5 %.
Aunque los tape-outs ya llegan a miles de obleas, en el total mundial de fundición de fotónica de silicio siguen siendo insignificantes. La propia empresa prevé alcanzar el punto de equilibrio hacia 2029. El folleto aclara también el alcance de ese «única»: según datos de la consultora Frost & Sullivan citados en el folleto, la «unicidad» de Yuexin se refiere a su capacidad de producción en masa a gran escala, no a la tecnología en sí.
El peso de esta casilla no está en su escala actual. Antes este eslabón era un vacío: cualquier empresa que quisiera hacer interconexión óptica en China no podía esquivar la cadena extranjera. Hoy existe una coordenada local; aunque su escala sea aún pequeña, el hueco de fundición de fotónica de silicio ya no existe. Con el entorno internacional en constante cambio y el control estadounidense sobre la cadena de semiconductores ampliándose, los componentes de interconexión óptica afrontan riesgos que no se pueden ignorar. Para la infraestructura de cómputo de IA de China, cada eslabón nacional añadido reduce la dependencia de una fuente única. El hueco que cubre Yuexin no es grande, pero su posición en la cadena tiene impacto profundo.
La puesta en producción y la escala necesitarán tiempo para verificarse, pero la frase «en China no hay fundición de fotónica de silicio» ya no es cierta.
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