粤芯半导体上市 进一步填补中国 AI 硅光代工市场空白

10 月 13 日，粤芯半导体在创业板上市，发行价为 12.01 元，上市前估值达 253 亿，募资数十亿。首日开盘即暴涨 274%至 45 元，期间有波动，收盘时报 38.8 元，上涨 223%，市值达 1117 亿。截至今日（14 日）上午 11 时，市值为 1036 亿。数字并不是重点，招股书中提到截至 2026 年 4 月末，公司是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，这一声明具相当的分量。

此处的「唯一」指涉的是中国 AI 算力链上长期空缺的一个位置。当前，训练和推理大型 AI 模型所需的并非单一颗卡，而是数万颗卡组成的集群。即使卡片本身的算力强大，若数据无法高效传输亦无法发挥效用。卡与卡之间的数据传输依赖于铜缆或光纤。当集群规模较小时，铜缆足够使用，但当集群扩大，铜缆的信号衰减、发热及功耗等问题将变得无法承受，必须转向光纤技术。

粤芯半导体在光互联领域的独特地位

光模块的主要任务是将电信号转换为光信号进行传输，然后再转换回电信号。光模块需具备高速度、低成本及大批量生产能力，而这就需要上游生产高性能的光芯片。传统的制造方式是逐颗精密组装，这使得产能难以提升，成本亦难以下降。硅光技术则采取不同的思路，利用芯片制造工艺直接在硅片上生产光器件，将生产流程从手工作坊提升至工厂水平。

从整体产业链来看，中国的位置显得相当异常。光模块的成品环节，中国已成为全球领先者。根据 LightCounting 的数据，中国厂商合计占据全球六成以上的市场份额，800G 及以上高速产品的市场占有率更超过七成。在销售额排名中，中际旭创位居全球第一，新易盛则上升至全球第二。

向上游的光芯片设计阶段，虽然源杰科技等公司已经开始在激光器芯片上实现国产替代，但在 EML 激光器这一领域，仍然需要依赖美国的 Lumentum、Coherent 及日本的住友电工来供应。再往上游是硅光代工，将光芯片放入晶圆线进行量产。这一环节长期以来一直空缺。国内的光互联设计公司要么依赖海外代工，要么自己组建小规模生产线，难以扩大规模。

这种情况在中国产业链中较为少见，许多行业如面板、手机和光伏等，越往上游越强。然而，光互联的情况却恰恰相反：下游已经成为全球第一，而关键的制造环节反而长期无人参与。如今，这一空白已经悄然被填补。补充这一环节的正是粤芯，它专注于硅光代工的业务。

粤芯于 2017 年在广州成立，专注于 12 英寸晶圆代工，并将方向集中于成熟工艺。成熟工艺与先进工艺是两条不同的赛道：先进工艺在于制造更小的晶体管，台积电、Samsung 与中芯国际在这条路上竞争，主要服务 CPU、GPU 等数字芯片；而成熟工艺则是针对特定功能的极致表现，如电源管理、显示驱动、图像传感器及光芯片等。后者不依赖线宽取胜，而是靠工艺积累，这是一条完全不同的道路。

粤芯走的是成熟工艺的路线，其 12 英寸硅光平台采用 90nm 工艺。虽然这一数字听起来不算先进，但硅光技术本身不需要依赖先进工艺，更看重的是稳定的大规模量产能力。根据招股书引用的第三方数据，截至 2026 年 4 月末，只有粤芯能够达到这一水平。其平台支持 800G、1.6T 等主流速率，截至招股说明书签署日，累计投片量已超过数千片，虽然听起来不多，但已是国内生产的最大规模。

在产业链中，粤芯扮演着不可或缺的角色，作为一家起家于消费电子代工的成熟工艺厂，手中拥有国内唯一的硅光量产能力。这为中国众多国产厂商提供了一个新的便利条件，过去无法实现的联动现在开始具备条件。

以往，中际旭创、新易盛等光模块厂商在国内找硅光代工基本没有选择，只能依赖海外供应链，芯片规格、交期及定制化程度均受制于人。现在，市场上出现了一个新的国产选择，这将在一定程度上改变供应链的格局。虽然替代不会马上发生，但随着供应链的选择增多，议价空间及定制的主动权将逐步回流。

未来的行业趋势是 CPO 技术的推广。业内普遍认可的下一步是将光模块直接封装至交换机芯片旁边，以省去中间的铜线及信号损耗。要实现这一目标，硅光代工厂的地理位置至关重要。光电器件一旦共封装，设计和制造必须同步进行，无法隔着半个地球来完成。粤芯位于广州黄埔，与珠三角的通信设备产业链处于同一区域，这一地理位置为整个国产链的协同提供了物理基础，远比产能数字更为实际。

这是国产链首次有机会从「各环节分别突破」转向「上下游真正联动」。尽管硅光的未来前景看似光明，但根据招股书的数据，2025 年粤芯的营收预计将达到 25.82 亿元，绝大部分来自指纹识别、显示驱动及电源管理等成熟芯片的代工，与 AI 相关的硅光仅占一小部分，仍在导入期。

经粗略估算，粤芯目前 8 大工艺平台中，除去显示驱动、指纹/电源管理、功率器件及图像传感器，这四个单独列出收入的平台合计占了 96.5%，其他的则仅剩 3.5%（约 0.87 亿元），这其中包含硅光芯片、MCU 及电源管理三项，换句话说，硅光的收入被纳入这 0.87 亿元的「其他」中，单独占比定必低于 3.5%。

尽管投片量已达数千片，但在全球硅光代工的总量中仍微不足道。公司自身预计，要到 2029 年才能实现盈亏平衡。招股书对「唯一」这一描述的限定也作出了清晰解释：根据招股书引用的第三方机构 Frost & Sullivan 的数据，粤芯的「唯一」是指其大规模量产能力，而非技术本身。

这一格的分量不在于其当前的规模，过去这一环节是空白，任何想在国内进行光互联的公司都无法绕开海外供应链。如今出现了一个本土的坐标，尽管目前规模尚小，但硅光代工的空白已经不再存在。随着国际环境不断变化，美国对半导体供应链的管控范围也在扩大，光互联相关的组件面临的风险不容忽视。对中国的 AI 算力基础设施来说，每新增一个国产环节，就能减少对单一来源的依赖。粤芯填补的这一空缺虽然不大，但其在产业链中的位置影响深远。

投产及规模还需时间来验证，但「国内没有硅光代工」这句话，如今已不再准确。