Os xMEMS Labs estão a impulsionar a visão de futuros óculos inteligentes e telemóveis finos que se mantêm frios sob cargas pesadas de IA. Os chips de micro-arrefecimento de estado sólido XMC-2400 e XMC-4800 da empresa já entraram em produção em massa, sendo ambos concebidos para mover ativamente o fluxo de ar no interior de dispositivos quotidianos de pequenas dimensões, sem conter quaisquer peças móveis. Segundo notícias da imprensa especializada, esta produção em massa marca a primeira vez que o arrefecimento ativo de estado sólido entra em escala comercial.
Estes dois produtos baseiam-se numa arquitetura MEMS piezoelétrica totalmente em silício, capaz de gerar um fluxo de ar estável e de pressão relativamente elevada, sem depender de ventoinhas ou rolamentos de motor. Desta forma, o ruído da ventoinha é zero, a vibração mecânica é zero, permitindo uma fiabilidade extremamente elevada em dispositivos onde ventoinhas tradicionais não podem ser instaladas. Para produtos finos que há muito sofrem com limitações de espaço para dissipação de calor, o valor desta solução reside em transformar o conceito de arrefecimento ativo de «só funciona se couber» para «basta colar à fonte de calor».
Processo de comercialização dos chips de micro-arrefecimento de estado sólido da xMEMS
A linha de produtos divide-se em dois tamanhos, para satisfazer diferentes necessidades de hardware. O XMC-2400, mais pequeno, mede apenas 7,42×9,48×1,13 milímetros, podendo produzir até 28 centímetros cúbicos de fluxo de ar por segundo, com uma contrapressão de 1300 Pa e um consumo de apenas 150 mW. Graças ao seu volume reduzido, este chip é adequado para óculos inteligentes, motores óticos de realidade aumentada e pequenos dispositivos de armazenamento portáteis. O XMC-4800, vocacionado para cargas de dissipação mais pesadas, mede 9,93×14,35×1,13 milímetros, podendo mover até 48 centímetros cúbicos de fluxo de ar por segundo, com uma contrapressão de 1100 Pa e um consumo de cerca de 240 mW.
Esta capacidade de arrefecimento adicional serve diretamente smartphones com cargas de IA mais pesadas e racks de servidores em centros de dados, onde o fluxo de ar direcionado pode proteger componentes como SSDs empresariais, temporizadores de alta precisão e módulos laser.
Estes chips serão colocados diretamente junto aos pontos quentes no interior do dispositivo, permitindo que os fabricantes, através de microestruturas de acionamento, direcionem precisamente o fluxo de ar para a localização onde o processador e a memória geram calor. Em testes reais, a xMEMS indica que os clientes observaram quedas de temperatura do chip e do sistema entre 10 e 25 graus Celsius, ou seja, aproximadamente 18 a 45 graus Fahrenheit, em hardware de telemóveis, dispositivos vestíveis e equipamentos de armazenamento.
Mike Housholder, vice-presidente de gestão térmica da xMEMS, afirma que, com a expansão contínua das cargas de IA no dispositivo, os equipamentos móveis finos necessitam urgentemente de soluções de arrefecimento ativo. Os métodos de dissipação tradicionais são demasiado volumosos ou ruidosos para corpos de vidro finos e telemóveis esguios, enquanto as soluções de arrefecimento líquido em centros de dados muitas vezes negligenciam componentes secundários. A empresa prevê que os primeiros produtos de consumo comerciais equipados com o chip XMC-2400 cheguem ao mercado no início de 2027.
Item Especificação Dimensões do XMC-2400 7,42×9,48×1,13 milímetros Fluxo de ar do XMC-2400 28 centímetros cúbicos/segundo Contrapressão do XMC-2400 1300 Pa Consumo do XMC-2400 150 mW Dimensões do XMC-4800 9,93×14,35×1,13 milímetros Fluxo de ar do XMC-4800 48 centímetros cúbicos/segundo Contrapressão do XMC-4800 1100 Pa Consumo do XMC-4800 240 mW
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