xMEMS Labs تعمل على دفع تصور نظارات ذكية مستقبلية وهواتف رفيعة تحت ضغط مهام الذكاء الاصطناعي مع الحفاظ على درجات حرارة منخفضة. بدأت الشركة في إنتاج شريحتين من رقائق التبريد الدقيقة الصلبة، XMC-2400 و XMC-4800، والتي تهدف إلى دفع تدفق الهواء بشكل نشط داخل الأجهزة الصغيرة اليومية، دون أي أجزاء متحركة. وفقًا لتقارير وسائل الإعلام الخارجية، يمثل هذا الإنتاج الضخم دخول التبريد النشط الصلب إلى نطاق تجاري للمرة الأولى.
تستند هذان المنتجين إلى هيكل MEMS الكهروضغطي المصنوع بالكامل من السيليكون، مما يمكنهما من إنتاج تدفق هواء مستقر وعالي الضغط، دون الحاجة للاعتماد على شفرات المروحة أو محامل المحرك. وبالتالي، فإن ضجيج المروحة يساوي صفر، والاهتزازات الميكانيكية تساوي صفر، مما يجعل من الممكن الحفاظ على موثوقية عالية في الأجهزة التي لا يمكن تثبيت المراوح التقليدية فيها. بالنسبة للمنتجات الرفيعة والخفيفة التي تعاني من قيود في مساحة التبريد على المدى الطويل، فإن قيمة هذا الحل تكمن في أنه يغير مفهوم التبريد النشط من "يجب أن يتناسب" إلى "يتوافق مع مصدر الحرارة فقط".
عملية تسويق شريحة التبريد الدقيقة الصلبة xMEMS
تنقسم خطوط إنتاج هذه الشرائح إلى حجمين لتلبية احتياجات الأجهزة المختلفة. الشريحة الأصغر XMC-2400، بحجم 7.42×9.48×1.13 ملليمتر، يمكنها إخراج ما يصل إلى 28 سنتيمتر مكعب من تدفق الهواء في الثانية، مع ضغط خلفي يبلغ 1300Pa، واستهلاك طاقة يبلغ 150mW فقط. بفضل حجمها الصغير، فإن هذه الشريحة مناسبة للاستخدام في النظارات الذكية، وأجهزة الإضاءة المعززة للواقع، وأجهزة التخزين المحمولة الصغيرة. أما الشريحة XMC-4800 الموجهة للأحمال الحرارية الأكبر، فحجمها 9.93×14.35×1.13 ملليمتر، ويمكنها دفع ما يصل إلى 48 سنتيمتر مكعب من تدفق الهواء في الثانية، مع ضغط خلفي يبلغ 1100Pa، واستهلاك طاقة حوالي 240mW.
تساعد هذه القدرة الإضافية على التبريد مباشرة في الهواتف الذكية التي تحمل أحمال AI الثقيلة وخوادم مراكز البيانات، حيث يمكن لتدفق الهواء الموجه حماية مكونات مثل الأقراص الصلبة من فئة المؤسسات، والموقتات، ووحدات الليزر.
ستُركب هذه الشرائح مباشرةً بجانب النقاط الساخنة داخل الأجهزة، مما يمكّن الشركات المصنعة من توجيه تدفق الهواء بدقة إلى المواقع التي تسخن فيها المعالج والذاكرة من خلال هياكل الدفع الدقيقة. في الاختبارات العملية، أفادت xMEMS أن العملاء لاحظوا انخفاضًا في درجة حرارة الشرائح والنظام في الأجهزة المحمولة، والأجهزة القابلة للارتداء، وأجهزة التخزين يتراوح بين 10 إلى 25 درجة مئوية، أي ما يعادل حوالي 18 إلى 45 درجة فهرنهايت.
قال نائب رئيس إدارة إدارة الحرارة في xMEMS، Mike Housholder، إنه مع توسع أحمال الذكاء الاصطناعي على الطرف، هناك حاجة ملحة لحلول التبريد النشطة للأجهزة المحمولة الرقيقة والخفيفة. تعتبر طرق التبريد التقليدية ثقيلة أو صاخبة للغاية بالنسبة للهياكل الزجاجية الرقيقة والهواتف المحمولة الخفيفة، بينما غالبًا ما تتجاهل حلول التبريد السائل في مراكز البيانات المكونات الثانوية. تتوقع الشركة أن يتم طرح أول منتجات استهلاكية تجارية مزودة بشريحة XMC-2400 في أوائل عام 2027.
البند المواصفات XMC-2400 الأبعاد 7.42×9.48×1.13 ملليمتر XMC-2400 تدفق الهواء 28 سنتيمتر مكعب/ثانية XMC-2400 الضغط الخلفي 1300 باسكال XMC-2400 استهلاك الطاقة 150 مللي واط XMC-4800 الأبعاد 9.93×14.35×1.13 ملليمتر XMC-4800 تدفق الهواء 48 سنتيمتر مكعب/ثانية XMC-4800 الضغط الخلفي 1100 باسكال
اقرأ المقال الأصلي على techritual.com (بالصينية التقليدية) →
The TechRitual editorial desk in Hong Kong. Articles on TechRitual World are translated from the Traditional Chinese originals on techritual.com.