xMEMS lanza chips de refrigeración micro de estado sólido para ayudar a gafas inteligentes y móviles a reducir el sobrecalentamiento

xMEMS Labs está avanzando en la idea de que las futuras gafas inteligentes y los teléfonos delgados mantengan una baja temperatura bajo cargas pesadas de IA. Los chips de microdisipación de estado sólido XMC-2400 y XMC-4800 de la compañía han comenzado a producirse en masa, y estos dos chips están diseñados para impulsar activamente el flujo de aire dentro de dispositivos pequeños de uso diario, sin incluir ninguna parte móvil. Según informes de medios externos, esta producción en masa marca la primera vez que la disipación activa de estado sólido entra en una escala comercial.

Estos dos productos se basan en una arquitectura MEMS piezoeléctrica de silicio completo, capaz de generar un flujo de aire estable y de alta presión, sin necesidad de depender de aspas o rodamientos de motor. De esta manera, el ruido del ventilador es cero y la vibración mecánica es cero, lo que permite mantener una alta fiabilidad incluso en dispositivos donde los ventiladores tradicionales no pueden ser instalados. Para productos delgados y ligeros que han estado limitados por el espacio de refrigeración a largo plazo, el valor de esta solución radica en que transforma el concepto de refrigeración activa de "tiene que caber" a "se ajusta a la fuente de calor".

El proceso de comercialización del chip de microdisipación de calor sólido xMEMS

Estas líneas de chips se dividen en dos tamaños para satisfacer diferentes necesidades de hardware. El más pequeño, el XMC-2400, tiene unas dimensiones de solo 7.42×9.48×1.13 milímetros, y puede generar un flujo de aire de hasta 28 centímetros cúbicos por segundo, con una presión de retroceso de 1300Pa y un consumo de solo 150mW. Gracias a su tamaño compacto, este chip es adecuado para su uso en gafas inteligentes, dispositivos de luz de realidad aumentada y pequeños dispositivos de almacenamiento portátil. Por otro lado, el XMC-4800, diseñado para cargas térmicas más pesadas, tiene unas dimensiones de 9.93×14.35×1.13 milímetros, y puede mover hasta 48 centímetros cúbicos de aire por segundo, con una presión de retroceso de 1100Pa y un consumo de aproximadamente 240mW.

Esta capacidad de refrigeración adicional sirve directamente a los teléfonos inteligentes con cargas de trabajo de IA más pesadas y a los racks de servidores en centros de datos, donde el flujo de aire dirigido puede proteger componentes como discos duros de estado sólido de nivel empresarial, temporizadores y módulos láser.

Estos chips se colocarán directamente al lado de los puntos calientes dentro de los dispositivos, lo que permitirá a los fabricantes dirigir con precisión el flujo de aire hacia las áreas de calentamiento del procesador y la memoria mediante estructuras de microactuación. En pruebas reales, xMEMS indicó que los clientes han observado una disminución de la temperatura de los chips y sistemas en hardware de teléfonos móviles, dispositivos portátiles y dispositivos de almacenamiento, entre 10 y 25 grados Celsius, es decir, aproximadamente entre 18 y 45 grados Fahrenheit.

Mike Housholder, vicepresidente de gestión térmica de xMEMS, declaró que, a medida que las cargas de trabajo de IA en el extremo continúan expandiéndose, los dispositivos móviles delgados y ligeros requieren urgentemente soluciones de refrigeración activa. Los métodos de refrigeración tradicionales son demasiado voluminosos o ruidosos para los cuerpos de vidrio delgados y los teléfonos ligeros, mientras que las soluciones de refrigeración líquida en los centros de datos a menudo pasan por alto los componentes secundarios. La compañía prevé que los primeros productos comerciales de consumo equipados con el chip XMC-2400 estarán disponibles a principios de 2027.

Consumo de XMC-4800240 mW