xMEMS Labs 正在推进未来智能眼镜与轻薄手机在重负载 AI 任务下保持低温的设想。该公司的 XMC-2400 与 XMC-4800 固态微散热芯片已经开始量产，这两款芯片旨在于日常小型设备内部主动推动气流，且不含任何活动部件。根据外媒报道，这次量产标志着固态主动散热首次进入商业化规模。
这两款产品基于全硅压电 MEMS 架构，能够产生稳定且压力较高的气流，而无需依赖扇叶或电机轴承。这样一来，风扇噪音为零、机械振动为零，使得在传统风扇无法安装的设备中也能保持极高的可靠性。对于长期受到散热空间限制的轻薄产品而言，这种方案的价值在于它将主动散热的概念从“塞得进去才行”转变为“贴合热源即可”。
xMEMS 固态微散热芯片的商业化进程
这些芯片的产品线分为两个尺寸，以满足不同的硬件需求。较小的 XMC-2400，尺寸仅为 7.42×9.48×1.13 毫米，每秒最多可输出 28 立方厘米的气流，背压为 1300Pa，功耗仅 150mW。凭借小巧的体积，该芯片适合用于智能眼镜、增强现实光机及小型便携存储设备。面向更重散热负载的 XMC-4800，尺寸为 9.93×14.35×1.13 毫米，每秒最多可推动 48 立方厘米的气流，背压为 1100Pa，功耗约为 240mW。
这部分额外的散热能力直接服务于 AI 负载较重的智能手机及数据中心的服务器机架，在这些场景中，定向气流能够保护企业级固态硬盘、重定时器及激光模块等部件。
这些芯片将直接布置在设备内部的热点旁边，从而使厂商能够通过微型驱动结构，精准将气流送到处理器和内存发热的位置。在实际测试中，xMEMS 表示客户在手机硬件、可穿戴设备及存储设备上观察到的芯片与系统温度下降幅度在 10 至 25 摄氏度之间，即约 18 至 45 华氏度。
xMEMS 热管理副总裁 Mike Housholder 表示，随着端侧 AI 负载不断扩大，轻薄的移动设备迫切需要主动散热方案。传统散热方式对于纤薄的玻璃机身和轻薄手机来说过于笨重或过于嘈杂，而数据中心的液冷方案往往又忽略了次要部件。该公司预计，首批搭载 XMC-2400 芯片的商用消费产品将于 2027 年初上架。
项目 规格 XMC-2400 尺寸 7.42×9.48×1.13 毫米 XMC-2400 气流输出 28 立方厘米/秒 XMC-2400 背压 1300 Pa XMC-2400 功耗 150 mW XMC-4800 尺寸 9.93×14.35×1.13 毫米 XMC-4800 气流输出 48 立方厘米/秒 XMC-4800 背压 1100 Pa XMC-4800 功耗 240 mW
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