Huawei detalha os parâmetros técnicos dos chips Kirin 9030 e 9050 Pro e as suas aplicações em IA

No evento de lançamento da série Huawei Mate 90 e de novos produtos de cenários completos, Yu Chengdong, diretor executivo da Huawei, presidente do comitê de avaliação de investimentos em produtos e presidente da BG de terminais, fez uma interpretação técnica detalhada e anunciou os parâmetros do novo conjunto de chips Kirin da série Mate 90, além de apresentar em profundidade a aplicação do modelo AI grande na nova arquitetura NPU.

Desempenho significativamente melhorado do chip Kirin na série Huawei Mate 90

Yu Chengdong começou por apresentar o chip Kirin 9030 flagship τ, que equipa o Huawei Mate 90. Comparado ao Kirin 9020 (equipado no Mate 80), este chip apresenta um aumento de 13% no desempenho da CPU, 54% no desempenho da GPU e 13% no desempenho da NPU. Ao mesmo tempo, o Kirin 9030 integra um processador de segurança móvel MSP (Mobile Security Processor), suportando algoritmos de criptografia pós-quântica (Certified Post-Quantum Cryptography), com capacidade de resistência a ataques quânticos futuros.

Relativamente ao Huawei Mate 90 Pro, Yu Chengdong detalhou os parâmetros do chip Kirin 9035 flagship τ. O Kirin 9035 apresenta um aumento de 11% no desempenho da CPU, 10% no desempenho da GPU e um aumento significativo de 51% no desempenho da NPU. Como destaque do evento, Yu Chengdong fez uma interpretação aprofundada do chip Kirin 9050 Pro com dobragem lógica τ (Logic Folding τ SoC). Este chip, através da "reconstrução tridimensional das unidades lógicas, rompe as limitações de tamanho", alcançando uma contagem de transistores de 238 milhões/mm², com uma densidade de transistores aumentada em 28%.

Na tecnologia de interconexão, o Kirin 9050 Pro utiliza "canais de interconexão vertical de alta densidade, com sinal direto", com uma quantidade de ligações de transmissão de sinal que atinge 5 milhões, e uma largura de banda de transmissão entre dies que chega a 125 TB/s.

Yu Chengdong apresentou ainda o diagrama da arquitetura interna do Kirin 9050 Pro. Este chip integra a CPU Linxi (Linxi Core CPU), com um design de 9 núcleos e 16 threads, aumentando o desempenho multicore em 23%; equipado com a GPU Maleoon (Maleoon GPU), com um aumento de 40% no desempenho de renderização; com a NPU da arquitetura Da Vinci (Da Vinci Architecture NPU), com um aumento de 140% no desempenho; e com um ISP de décima geração, aumentando a clareza do zoom em 34%.

Além disso, o chip integra também módulos centrais como o modem Balong (Balong Modem), ISP e MSP.

O Kirin 9050 Pro alcança um grande avanço nas capacidades de AI

Em termos de capacidades de IA, Yu Chengdong detalhou as inovações do NPU com arquitetura Da Vinci do Kirin 9050 Pro na IA de dispositivo. Este chip suporta um modelo grande de 30B MoE (On-device multimodal MoE LLM), com um total de 30 bilhões de parâmetros, aumentando a capacidade de compreensão de cenários em 47%. Durante a demonstração ao vivo, foram apresentadas as funcionalidades de edição de imagem offline baseadas neste NPU, evidenciando ainda mais a capacidade prática dos grandes modelos de dispositivo em processamento de imagem e reconhecimento de cenários.