في مؤتمر إطلاق سلسلة هواوي Mate 90 والمنتجات الجديدة في جميع السيناريوهات، قدم يوتشينغ دونغ، المدير التنفيذي لشركة هواوي ورئيس لجنة تقييم استثمارات المنتجات ورئيس مجموعة الأجهزة، شرحًا تقنيًا مفصلًا حول مصفوفة شرائح كيرين الجديدة المدمجة في سلسلة Mate 90، وعرض بشكل عميق تطبيقات نموذج الذكاء الاصطناعي الكبير على جانب الطرف في الهيكل الجديد لوحدة المعالجة العصبية NPU.
تحسينات ملحوظة في أداء شرائح كيرين المدمجة في سلسلة هواوي Mate 90
بدأ يوتشينغ دونغ بتقديم شريحة كيرين 9030 الرائدة التي تم تضمينها في هواوي Mate 90. مقارنةً بشريحة كيرين 9020 (المستخدمة في Mate 80)، تم تحسين أداء وحدة المعالجة المركزية CPU بنسبة 13%، وأداء وحدة معالجة الرسوميات GPU بنسبة 54%، وأداء وحدة المعالجة العصبية NPU بنسبة 13%. في الوقت نفسه، تتضمن شريحة كيرين 9030 معالج أمان متنقل MSP (Mobile Security Processor) يدعم خوارزميات التشفير ما بعد الكم (Certified Post-Quantum Cryptography)، مما يمنحها القدرة على مقاومة الهجمات الكمومية المستقبلية.
بالنسبة لهاتف هواوي Mate 90 Pro، قدم يوتشينغ دونغ تفاصيل حول معلمات شريحة كيرين 9035 الرائدة. تم تحسين أداء وحدة المعالجة المركزية CPU بنسبة 11%، وأداء وحدة معالجة الرسوميات GPU بنسبة 10%، بينما شهد أداء وحدة المعالجة العصبية NPU زيادة كبيرة بنسبة 51%. كجزء رئيسي من المؤتمر، قدم يوتشينغ دونغ شرحًا مفصلًا لشريحة كيرين 9050 Pro ذات الطي المنطقي τ (Logic Folding τ SoC). تمكنت هذه الشريحة من "إعادة تشكيل الوحدات المنطقية ثلاثية الأبعاد، متجاوزة قيود الحجم"، حيث وصلت عدد الترانزستورات إلى 2.38 مليار لكل مم²، وزادت كثافة الترانزستورات بنسبة 28%.
في مجال تقنية الاتصال، تستخدم شريحة كيرين 9050 Pro "قنوات اتصال عمودية عالية الكثافة، مع اتصال مباشر للإشارات"، حيث بلغ عدد روابط نقل الإشارة 5 ملايين، وبلغ عرض النطاق الترددي للنقل عبر Die 125 TB/s.
قدم يوتشينغ دونغ أيضًا مخطط الهيكل الداخلي لشريحة كيرين 9050 Pro. تتضمن هذه الشريحة وحدة معالجة مركزية Linxi (Linxi Core CPU) بتصميم 9 نوى و16 خيطًا، مما يحسن الأداء متعدد النوى بنسبة 23%؛ كما أنها مزودة بوحدة معالجة الرسوميات Maleoon (Maleoon GPU) التي زادت من أداء العرض بنسبة 40%؛ وتحتوي على وحدة معالجة عصبية تعتمد على بنية دا فينشي (Da Vinci Architecture NPU) التي زادت من الأداء بنسبة 140%؛ بالإضافة إلى احتوائها على ISP من الجيل العاشر، مما زاد من وضوح التكبير بنسبة 34%.
علاوة على ذلك، تتضمن الشريحة أيضًا مودم Balong وISP وMSP وغيرها من الوحدات الأساسية.
تحقيق تقدم كبير في قدرات الذكاء الاصطناعي مع كيرين 9050 Pro
فيما يتعلق بقدرات الذكاء الاصطناعي، قدم Yu Chengdong تفاصيل حول اختراقات معمارية Da Vinci NPU المدمجة في Kirin 9050 Pro في الذكاء الاصطناعي على الطرف. تدعم هذه الشريحة نموذج MoE الكبير على الطرف بحجم 30B (On-device multimodal MoE LLM)، حيث يصل إجمالي عدد المعلمات إلى 3 مليارات، مما يعزز قدرة فهم المشهد بنسبة 47%. خلال العرض المباشر، تم عرض وظيفة تعديل الصور غير المتصلة بالإنترنت المعتمدة على هذه الـ NPU، مما يعكس قدرة النموذج الكبير على الطرف في معالجة الصور والتعرف على المشاهد بشكل عملي.
اقرأ المقال الأصلي على techritual.com (بالصينية التقليدية) →
The TechRitual editorial desk in Hong Kong. Articles on TechRitual World are translated from the Traditional Chinese originals on techritual.com.