Huawei-Event: Details zu Kirin 9030 und 9050 Pro Chip-Technologien sowie KI-Anwendungen

Auf der Huawei Mate 90 Serie und der Präsentation der neuen Produkte hat Yu Chengdong, Executive Director, Leiter des Produktinvestitionsbewertungsausschusses und Vorsitzender der Endgeräte-BG von Huawei, eine detaillierte technische Analyse und Parameterveröffentlichung des neuen Mate 90 Serien mit dem Kirin-Chip-Matrix durchgeführt und die Anwendung des Endgeräte-AI großen Modells auf der neuen NPU-Architektur umfassend vorgestellt.

Die Leistung des Kirin-Chips in der Huawei Mate 90 Serie wurde erheblich verbessert

Yu Chengdong stellte zunächst den Kirin 9030 Flaggschiff τ Chip vor, der im Huawei Mate 90 verbaut ist. Im Vergleich zum Kirin 9020 (verwendet im Mate 80) hat dieser Chip die CPU-Leistung um 13 %, die GPU-Leistung um 54 % und die NPU-Leistung um 13 % gesteigert. Gleichzeitig integriert der Kirin 9030 einen mobilen Sicherheitsprozessor MSP (Mobile Security Processor), der post-quanten-kryptographische Algorithmen (Certified Post-Quantum Cryptography) unterstützt und gegen zukünftige Quantenangriffe geschützt ist.

Für das Huawei Mate 90 Pro erklärte Yu Chengdong die Parameter des Kirin 9035 Flaggschiff τ Chips. Der Kirin 9035 verbessert die CPU-Leistung um 11 %, die GPU-Leistung um 10 % und die NPU-Leistung erheblich um 51 %. Als Höhepunkt der Präsentation interpretierte Yu Chengdong den Kirin 9050 Pro Logik-Faltung τ Chip (Logic Folding τ SoC). Dieser Chip erreicht durch „dreidimensionale Rekonstruktion der logischen Einheiten, Durchbrechung der Größenbeschränkungen“ eine Transistoranzahl von 238 Millionen/mm² und eine Transistordichte von 28 %.

In Bezug auf die Verbindungstechnologie verwendet der Kirin 9050 Pro „hochdichte vertikale Interconnectionskanäle, die Signale direkt verbinden“, wobei die Anzahl der Signalübertragungs-Bonding-Punkte 5 Millionen erreicht und die Übertragungsbandbreite zwischen den Dies 125 TB/s beträgt.

Yu Chengdong zeigte weiter das interne Architekturdiagramm des Kirin 9050 Pro. Dieser Chip integriert die Lingxi CPU (Linxi Core CPU) mit einem 9-Kern-16-Thread-Design, was die Mehrkernleistung um 23 % steigert; ausgestattet mit der Maleoon GPU (Maleoon GPU) wird die Rendering-Leistung um 40 % verbessert; mit der Da Vinci Architektur NPU (Da Vinci Architecture NPU) wird die Leistung um 140 % gesteigert; ausgestattet mit einem ISP der zehnten Generation wird die Klarheit bei Teleaufnahmen um 34 % erhöht.

Darüber hinaus integriert der Chip auch die Kernmodule Balong Modem, ISP und MSP.

Der Kirin 9050 Pro erzielt bedeutende Fortschritte in der AI-Fähigkeit

Im Hinblick auf die KI-Fähigkeiten erläuterte Yu Chengdong die Durchbrüche des Da Vinci-Architektur-NPU, das im Kirin 9050 Pro integriert ist, im Bereich der On-Device-KI. Der Chip unterstützt ein On-device multimodal MoE LLM mit 30B MoE, dessen Gesamtparameterzahl 3 Milliarden erreicht und die Szenenverständnisfähigkeit um 47 % verbessert. In einer Live-Demonstration wurde die KI-Offline-Bildbearbeitungsfunktion basierend auf diesem NPU präsentiert, die die praktischen Anwendungsmöglichkeiten großer Modelle auf der Endseite in der Bildverarbeitung und Szenenerkennung weiter verdeutlichte.