华为发布会详解麒麟 9030 和 9050 Pro 芯片技术参数与 AI 应用

在华为 Mate 90 系列及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东对全新的 Mate 90 系列所搭载的麒麟芯片矩阵进行了详细的技术解读与参数公布，并深度展示了端侧 AI 大模型在全新 NPU 架构上的落地应用。

华为 Mate 90 系列搭载的麒麟芯片性能显著提升

余承东首先介绍了华为 Mate 90 搭载的麒麟 9030 旗舰 τ 芯片。与麒麟 9020（Mate 80 搭载）相比，该芯片在 CPU 性能上提升了 13%，GPU 性能提升了 54%，NPU 性能提升了 13%。同时，麒麟 9030 集成了移动安全处理器 MSP（Mobile Security Processor），支持后量子密码算法（Certified Post-Quantum Cryptography），具备抗未来量子攻击的能力。

针对华为 Mate 90 Pro，余承东详解了麒麟 9035 旗舰 τ 芯片的参数。麒麟 9035 在 CPU 性能上提升 11%，GPU 性能提升 10%，NPU 性能大幅提升 51%。作为发布会的重头戏，余承东重点解读麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片（Logic Folding τ SoC）。该芯片通过“逻辑单元三维重构，突破尺寸限制”，实现了晶体管个数/mm² 达到 2.38 亿，晶体管密度提升 28%。

在互联技术上，麒麟 9050 Pro 采用“高密垂直互联通道，信号直连直达”，信号传输键合数量达到 500 万，跨 Die 传输带宽达到 125 TB/s。

余承东进一步展示了麒麟 9050 Pro 的内部架构图。该芯片集成了灵犀 CPU（Linxi Core CPU），采用 9 核 16 线程设计，多核性能提升 23%；配备马良 GPU（Maleoon GPU），渲染性能提升 40%；搭载达芬奇架构 NPU（Da Vinci Architecture NPU），性能提升 140%；搭载第十代 ISP，长焦清晰度提升 34%。

此外，芯片内部还集成了巴龙基带（Balong Modem）、ISP 及 MSP 等核心模块。

麒麟 9050 Pro 在 AI 能力上实现重大突破

在 AI 能力方面，余承东详细介绍了麒麟 9050 Pro 所搭载的达芬奇架构 NPU 在端侧 AI 上的突破。该芯片支持端侧 30B MoE 大模型（On-device multimodal MoE LLM），总参数规模达到 30 亿，场景理解能力提升 47%。在现场演示中，基于该 NPU 的 AI 离线修图功能得到了展示，进一步体现了端侧大模型在图像处理与场景识别上的实际应用能力。