No dia 28 de setembro, a empresa afiliada da TSMC, a World Advanced, e a joint venture com a NXP Semiconductors, a VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), realizaram a cerimónia de inauguração da sua primeira fábrica de wafers de 12 polegadas em Singapura, ao mesmo tempo que anunciaram que estão a considerar a construção de uma segunda fábrica de chips em Singapura. Fang Lue, presidente da World Advanced e da VSMC, afirmou numa entrevista que a nova fábrica será capaz de produzir chips mais avançados do que os da primeira fábrica em Singapura.
A primeira fábrica de wafers de 12 polegadas da VSMC está localizada em Tampines, Singapura, e começou a ser construída em dezembro de 2024, sendo oficialmente ativada após 22 meses de construção. A fábrica levou apenas 18 meses desde o início da construção até à produção experimental, muito mais rápido do que os mais de dois anos normalmente necessários para construir uma fábrica de chips. A taxa de rendimento dos primeiros chips alcançou pelo menos 99%. A fábrica foca em processos especiais maduros de 40 a 130 nanómetros, produzindo circuitos de sinal misto, gestão de energia, produtos analógicos e intercamadas, servindo mercados finais como computação de alto desempenho, móvel, automóvel, industrial e eletrónica de consumo. A fábrica planeia iniciar a produção em massa no primeiro trimestre de 2027, com previsão de atingir a plena capacidade até 2029, com uma capacidade mensal de cerca de 44.000 wafers de 12 polegadas, criando aproximadamente 1.600 postos de trabalho em alta tecnologia.
A fábrica cumpre os padrões de construção verde LEED e Green Mark, e adota um modelo de fabricação inteligente totalmente automatizado.
A VSMC tornará-se uma parte importante da indústria de semicondutores de Singapura
É importante notar que esta fábrica também ajudará a TSMC a produzir intercamadas críticas, que são utilizadas em embalagens de chips avançados, servindo como substrato para conectar diferentes tipos de chips, atendendo a fabricantes líderes de chips de IA como a NVIDIA, Google e Broadcom. A TSMC é o maior acionista da VSMC, com uma participação de cerca de 19%.
Fang Lue revelou numa entrevista que a capacidade da primeira fábrica "já está completamente vendida assim que começou a produção", com contratos de longo prazo a sustentá-la. Impulsionada pela onda de infraestrutura de inteligência artificial, a procura no mercado é forte. Ele afirmou: "A escassez de fornecimento irá continuar por algum tempo" e "deveríamos ter construído duas fábricas aqui desde o início." Sobre a segunda fábrica, Fang Lue mencionou que a nova fábrica pode produzir chips mais avançados do que a primeira, mas não quis estimar os custos potenciais. Ele disse: "É cedo para falar sobre o orçamento, pois ainda não decidimos que tecnologia iremos utilizar. As tecnologias diferentes terão escalas de investimento total muito diferentes."
Na verdade, a discussão sobre a segunda fábrica começou já em maio deste ano. A World Advanced anunciou na conferência de resultados do primeiro trimestre de 2026 que já iniciou discussões e planeamento preliminares para a expansão da capacidade da fábrica da VSMC. Relatórios da TrendForce na altura indicaram que o presidente da VIS confirmou que está a avaliar a construção de uma segunda fábrica de wafers de 12 polegadas, uma vez que a capacidade existente já foi totalmente reservada pelos clientes.
A escala de investimento da primeira fábrica passou por ajustes. Beneficiando do apoio de equipamentos da TSMC, o investimento total da primeira fase do projeto foi reduzido de 7,8 mil milhões de dólares para 6,7 mil milhões de dólares. Deste montante, a World Advanced e a NXP contribuíram com 2,4 mil milhões de dólares e 1,6 mil milhões de dólares, respetivamente, enquanto os restantes 2,7 mil milhões de dólares vieram de garantias de capacidade de longo prazo ou taxas de utilização de clientes, empréstimos e subsídios do governo. Atualmente, mais de 200 máquinas estão instaladas na fábrica, e o vice-presidente da TSMC, Zhuang Zishou, também esteve presente para testemunhar a inauguração da nova fábrica. Em termos de estrutura de produtos, a capacidade mensal da primeira fábrica foi ajustada de 55.000 wafers para 44.000 wafers, e foi adicionado um projeto de fabricação de intercamadas de silício.
Observações da indústria sugerem que esta ação pode permitir que o mundo avance na cadeia de fornecimento de embalagem avançada de IA CoWoS. E a venda antecipada da capacidade da primeira fábrica significa que o cronograma de plena capacidade pode ser antecipado, ajudando a reduzir o impacto do período de ramp-up da capacidade nas margens de lucro e nos lucros.
Item Especificações Escala de investimento 67 bilhões de dólares Capacidade mensal 44.000 wafers de 12 polegadas Taxa de rendimento Mais de 99%
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