9 月 28 日，台积电关联公司世界先进与荷兰恩智浦半导体的合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）在新加坡举行首座 12 英寸晶圆厂的落成典礼，并同时宣布正在考虑兴建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼 VSMC 董事长方略在接受采访时表示，新工厂将能够生产比新加坡首厂更先进的芯片。
VSMC 首座 12 英寸晶圆厂位于新加坡淡滨尼，于 2024 年 12 月动工，经过 22 个月建设后正式启用。该工厂从开工建设到试生产仅用了 18 个月，远快于通常建设一座芯片厂所需的两年多时间。首批芯片的良率至少达到 99%。工厂专注于 40 至 130 纳米的成熟特殊制程，生产混合信号电路、电源管理、模拟及中介层产品，服务于高性能计算、移动、汽车、工业及消费电子等终端市场。该工厂计划于 2027 年第一季度开始量产，预计到 2029 年达到满产，月产能约 44,000 片 12 英寸晶圆，并将创造约 1,600 个高科技工作岗位。
工厂符合 LEED 与 Green Mark 绿色建筑标准，并采用全自动化智能制造模式。
VSMC 将成为新加坡半导体产业的重要一环
值得注意的是，该工厂还将帮助台积电生产关键的中介层，该中介层用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、 Google 和博通等领先 AI 芯片制造商。台积电是 VSMC 的最大股东，持股约 19%。
方略在访谈中透露，首座工厂的产能“一投产便已售罄”，且均有长期合同支撑。受人工智能基础设施热潮推动，市场需求强劲。他表示，“供应短缺将持续一段时间”，“我们当初就应该在这里建两座工厂。”关于第二座工厂，方略表示新工厂可以生产比首座更先进的芯片，但不愿估算潜在成本。他提到：“现在谈预算还为时过早，因为我们还没有决定采用哪种技术。技术不同，总投资规模会很不一样。
”事实上，第二座工厂的讨论早在今年 5 月便已启动。世界先进在 2026 年第一季度法人说明会上表示，已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划。TrendForce 当时的报道指出，VIS 董事长已确认正在评估建设第二座 12 英寸晶圆厂，因为现有产能已被客户全部预订。
首座工厂的投资规模经历了调整。受益于台积电的设备支持，该项目第一阶段总投资从原定的 78 亿美元降至 67 亿美元。其中，世界先进和恩智浦分别出资 24 亿美元和 16 亿美元，其余 27 亿美元来自客户的长期产能保证金或使用费、贷款及政府补贴。目前已有超过 200 台机台在厂内安装，台积电运营暨厂务副总庄子寿也亲自到场见证新厂启用。在产品结构方面，首座工厂的满载月产能从最初规划的 5.5 万片下调至 4.4 万片，并新增了硅中介层代工项目。
业内观察认为，此举可能使世界先进进入 AI 先进封装 CoWoS 供应链。而首座工厂产能提前售罄，意味着满载时程有望提前，有助于降低产能爬坡期对毛利率与获利的冲击。
项目 规格 投资规模 67 亿美元 月产能 44,000 片 12 英寸晶圆 良率 超过 99%
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