Am 28. September fand in Singapur die Einweihungsfeier der ersten 12-Zoll-Waferfabrik des Joint Ventures VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), einer Tochtergesellschaft von TSMC und NXP Semiconductors, statt. Gleichzeitig wurde angekündigt, dass der Bau einer zweiten Chipfabrik in Singapur in Betracht gezogen wird. Fang Lue, der Vorsitzende von VSMC und World Advanced, erklärte in einem Interview, dass die neue Fabrik in der Lage sein wird, fortschrittlichere Chips als die erste Fabrik in Singapur zu produzieren.
Die erste 12-Zoll-Waferfabrik von VSMC befindet sich in Tampines, Singapur, und wurde im Dezember 2024 in Betrieb genommen, nachdem sie 22 Monate lang gebaut wurde. Der Bau der Fabrik bis zur Testproduktion dauerte nur 18 Monate, was weit schneller ist als die üblichen mehr als zwei Jahre für den Bau einer Chipfabrik. Die erste Charge von Chips erreichte eine Ausbeute von mindestens 99%. Die Fabrik konzentriert sich auf reife Spezialprozesse im Bereich von 40 bis 130 Nanometern und produziert Mixed-Signal-Schaltungen, Strommanagement, analoge und Interposer-Produkte, die Märkte wie Hochleistungsrechnen, Mobilität, Automobil, Industrie und Unterhaltungselektronik bedienen. Die Fabrik plant, im ersten Quartal 2027 mit der Massenproduktion zu beginnen und bis 2029 eine volle Produktionskapazität von etwa 44.000 12-Zoll-Wafern pro Monat zu erreichen, was etwa 1.600 hochqualifizierte Arbeitsplätze schaffen wird.
Die Fabrik erfüllt die LEED- und Green Mark-Standards für grüne Gebäude und verwendet ein vollautomatisiertes intelligentes Fertigungsmodell.
VSMC wird ein wichtiger Bestandteil der Halbleiterindustrie in Singapur
Bemerkenswert ist, dass die Fabrik TSMC helfen wird, kritische Interposer zu produzieren, die für fortschrittliche Chipverpackungen verwendet werden und als Substrat zur Verbindung verschiedener Chiptypen dienen, um führenden AI-Chipherstellern wie NVIDIA, Google und Broadcom zu dienen. TSMC ist der größte Aktionär von VSMC mit einem Anteil von etwa 19%.
Fang Lue enthüllte in dem Interview, dass die Kapazität der ersten Fabrik „von der ersten Produktion an ausverkauft“ sei und durch langfristige Verträge gestützt werde. Angetrieben von der Nachfrage nach Infrastruktur für künstliche Intelligenz sei die Marktnachfrage stark. Er sagte: „Die Angebotsengpässe werden eine Weile andauern“ und fügte hinzu: „Wir hätten ursprünglich hier zwei Fabriken bauen sollen.“ Über die zweite Fabrik erklärte Fang Lue, dass die neue Fabrik Chips produzieren könne, die fortschrittlicher sind als die der ersten, wollte jedoch keine potenziellen Kosten schätzen. Er erwähnte: „Es ist noch zu früh, um über das Budget zu sprechen, da wir noch nicht entschieden haben, welche Technologie wir verwenden werden. Je nach Technologie wird der Gesamtinvestitionsumfang sehr unterschiedlich sein.
“Tatsächlich wurden die Diskussionen über die zweite Fabrik bereits im Mai dieses Jahres gestartet. World Advanced gab in der Unternehmenspräsentation im ersten Quartal 2026 bekannt, dass die ersten Diskussionen und Planungen für die Kapazitätserweiterung der VSMC-Waferfabrik begonnen haben. Berichten von TrendForce zufolge hatte der Vorsitzende von VIS zu diesem Zeitpunkt bestätigt, dass der Bau einer zweiten 12-Zoll-Waferfabrik evaluiert werde, da die bestehende Kapazität bereits vollständig von Kunden reserviert sei.
Der Investitionsumfang der ersten Fabrik wurde angepasst. Dank der Unterstützung von TSMC bei der Ausstattung wurde die Gesamtinvestition der ersten Phase von ursprünglich 7,8 Milliarden US-Dollar auf 6,7 Milliarden US-Dollar gesenkt. Davon investierten World Advanced und NXP jeweils 2,4 Milliarden US-Dollar und 1,6 Milliarden US-Dollar, während die restlichen 2,7 Milliarden US-Dollar aus langfristigen Kapazitätsgarantien oder Nutzungsgebühren von Kunden, Krediten und staatlichen Subventionen stammen. Derzeit sind bereits über 200 Maschinen in der Fabrik installiert, und TSMCs Vice President für Betrieb und Werkstätten, Chuang Tzu-Shou, war persönlich anwesend, um die Inbetriebnahme der neuen Fabrik zu bezeugen. In Bezug auf die Produktstruktur wurde die volle monatliche Produktionskapazität der ersten Fabrik von ursprünglich geplanten 55.000 Wafern auf 44.000 Wafer gesenkt, und es wurden neue Aufträge für Silizium-Interposer hinzugefügt.
Branchenbeobachter sind der Meinung, dass dieser Schritt die weltweit führenden Unternehmen in die AI-fortschrittliche CoWoS-Lieferkette einführen könnte. Die frühzeitige Auslastung der ersten Fabrik bedeutet, dass der Zeitplan für die volle Auslastung voraussichtlich vorgezogen werden kann, was dazu beiträgt, die Auswirkungen der Kapazitätssteigerungsphase auf die Bruttomarge und den Gewinn zu verringern.
Posten Spezifikation Investitionsvolumen 67 Millionen US-Dollar Monatliche Kapazität 44.000 12-Zoll-Wafer Ausbeute Über 99%
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