El 28 de septiembre, la empresa asociada de TSMC, World Advanced, y la empresa conjunta con NXP Semiconductors, VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), celebraron la inauguración de su primera fábrica de obleas de 12 pulgadas en Singapur, y al mismo tiempo anunciaron que están considerando construir una segunda fábrica de chips en Singapur. Fang Lue, presidente de World Advanced y VSMC, declaró en una entrevista que la nueva fábrica podrá producir chips más avanzados que la primera fábrica de Singapur.
La primera fábrica de obleas de 12 pulgadas de VSMC está ubicada en Tampines, Singapur, y comenzó su construcción en diciembre de 2024. Después de 22 meses de construcción, se puso en funcionamiento oficialmente. La fábrica pasó de la construcción a la producción de prueba en solo 18 meses, mucho más rápido que el tiempo habitual de más de dos años necesario para construir una fábrica de chips. El rendimiento de los primeros chips alcanzó al menos el 99%. La fábrica se centra en procesos especiales maduros de 40 a 130 nanómetros, produciendo circuitos de señal mixta, gestión de energía, productos analógicos y de interconexión, sirviendo a mercados finales como computación de alto rendimiento, móviles, automotriz, industrial y electrónica de consumo. La fábrica planea comenzar la producción en masa en el primer trimestre de 2027, y se espera que alcance su plena capacidad para 2029, con una capacidad mensual de aproximadamente 44,000 obleas de 12 pulgadas, y creará alrededor de 1,600 puestos de trabajo de alta tecnología.
La fábrica cumple con los estándares de construcción verde LEED y Green Mark, y utiliza un modelo de fabricación inteligente totalmente automatizado.
VSMC se convertirá en una parte importante de la industria de semiconductores de Singapur
Es importante destacar que esta fábrica también ayudará a TSMC a producir interconexiones clave, que se utilizan para el empaquetado de chips avanzados, actuando como sustratos que conectan diferentes tipos de chips, sirviendo a fabricantes líderes de chips de IA como NVIDIA, Google y Broadcom. TSMC es el mayor accionista de VSMC, con aproximadamente el 19% de las acciones.
Fang Lue reveló en la entrevista que la capacidad de la primera fábrica "ya está completamente vendida desde el inicio de la producción", y que todas las ventas están respaldadas por contratos a largo plazo. Impulsada por la ola de infraestructura de inteligencia artificial, la demanda del mercado es fuerte. Dijo: "La escasez de suministro continuará durante un tiempo", y agregó, "deberíamos haber construido dos fábricas aquí desde el principio." En cuanto a la segunda fábrica, Fang Lue mencionó que la nueva fábrica podría producir chips más avanzados que la primera, pero no quiso estimar el costo potencial. Comentó: "Es demasiado pronto para hablar de presupuesto, porque aún no hemos decidido qué tecnología utilizar. Las diferentes tecnologías implican escalas de inversión total muy distintas."
De hecho, la discusión sobre la segunda fábrica comenzó en mayo de este año. World Advanced anunció en la reunión de resultados del primer trimestre de 2026 que había comenzado las discusiones y planificación preliminares para la expansión de la capacidad de la fábrica de VSMC. Un informe de TrendForce en ese momento indicó que el presidente de VIS había confirmado que se estaba evaluando la construcción de una segunda fábrica de obleas de 12 pulgadas, ya que la capacidad existente ya había sido completamente reservada por los clientes.
La escala de inversión de la primera fábrica ha sido ajustada. Gracias al apoyo de equipos de TSMC, la inversión total de la primera fase del proyecto se redujo de los 7,800 millones de dólares originalmente previstos a 6,700 millones de dólares. De esta cantidad, World Advanced y NXP aportaron 2,400 millones de dólares y 1,600 millones de dólares, respectivamente, y los restantes 2,700 millones de dólares provienen de depósitos de capacidad a largo plazo o tarifas de uso de los clientes, préstamos y subsidios gubernamentales. Actualmente, más de 200 máquinas están instaladas en la fábrica, y el vicepresidente de operaciones y planta de TSMC, Zhuang Zishou, también estuvo presente para presenciar la inauguración de la nueva fábrica. En cuanto a la estructura del producto, la capacidad mensual de la primera fábrica se ha ajustado de los 55,000 chips inicialmente planificados a 44,000 chips, y se ha añadido un proyecto de fabricación de interconexiones de silicio.
Las observaciones de la industria sugieren que esta acción podría permitir que el mundo avanzado ingrese a la cadena de suministro de empaquetado avanzado de AI CoWoS. La venta anticipada de la capacidad de la primera fábrica significa que el cronograma de carga completa podría adelantarse, lo que ayudaría a reducir el impacto del período de escalado de capacidad en el margen bruto y las ganancias.
Ítem Especificaciones Escala de inversión 67 mil millones de dólares Capacidad mensual 44,000 obleas de 12 pulgadas Rendimiento Más del 99%
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