No dia 28 de setembro, Samsung Electro-Mechanics realizou uma reunião do conselho de administração e decidiu investir um total de 67,8 trilhões de won sul-coreanos em Sejong, na Coreia do Sul, e no Vietname, para expandir a capacidade de produção de substratos de semicondutores de alto valor agregado para servidores de inteligência artificial (IA). Deste montante, o investimento na fábrica de Sejong é de 42,7 trilhões de won, enquanto o investimento na entidade produtiva do Vietname é de 25,1 trilhões de won. Este investimento representa o maior investimento em escala única da Samsung Electro-Mechanics desde a sua fundação.
O produto central deste investimento da Samsung Electro-Mechanics é o Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA), um substrato de embalagem de alta densidade que conecta diretamente chips semicondutores de alto desempenho, como aceleradores de IA, unidades de processamento gráfico (GPU) e unidades centrais de processamento (CPU), à placa-mãe através de pequenos pontos de contacto, assumindo a função de transmissão de sinais elétricos e energia. Em comparação com os métodos tradicionais de ligação por fio, o FC-BGA tem distâncias de transmissão de sinal mais curtas, velocidades de processamento de dados mais rápidas e maior eficiência energética, sendo amplamente considerado um componente essencial para chips de IA.
O presidente da Samsung Electro-Mechanics, Zhang Deqian, afirmou: “Com o rápido crescimento do mercado de IA e computação de alto desempenho, os substratos de semicondutores de alto valor agregado, como componentes centrais que determinam o desempenho dos semicondutores e a estabilidade da cadeia de abastecimento, estão a tornar-se cada vez mais importantes. Vamos fortalecer a competitividade do negócio de FC-BGA em mercados de alto crescimento, como IA, servidores e eletrónica automóvel, com base em tecnologias de substrato diferenciadas e uma capacidade de fornecimento estável.”
Por trás deste plano de expansão está a explosão da demanda por substratos devido ao crescimento explosivo do mercado de servidores de IA. Zhang Deqian já havia declarado publicamente que a demanda por FC-BGA para servidores e centros de dados já ultrapassou mais de 50% da capacidade atual. Segundo fontes do setor, este investimento foi avançado com base na assinatura de acordos de cooperação de médio a longo prazo com grandes clientes tecnológicos globais. Os clientes forneceram parte do financiamento para o investimento em novas instalações e garantiram volumes de pedidos de médio a longo prazo, o que permitiu à Samsung Electro-Mechanics reduzir os riscos financeiros associados à expansão em larga escala, ao mesmo tempo que assegurou uma certa taxa de utilização da capacidade, reduzindo assim os custos operacionais.
O investimento da Samsung Electro-Mechanics na Coreia do Sul e no Vietname aumentará a capacidade de produção de semicondutores
O investimento na fábrica de Sejong será utilizado para expandir as instalações de produção de substratos de embalagem, com um montante equivalente a 43,6% dos ativos líquidos consolidados da Samsung Electro-Mechanics no ano passado, que totalizaram 97,973 trilhões de won. O período de investimento vai de este mês até 31 de maio de 2028, com a nova linha de produção a planear iniciar a produção em massa em setembro de 2028. O investimento no Vietname será implementado através da entidade produtiva local “Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.”, destinado à adição de instalações de produção de substratos de embalagem nas atuais instalações, com conclusão prevista para 30 de abril de 2028. Este investimento equivale a 103,4% do total de ativos da entidade no final do ano passado, que foi de 24,278 trilhões de won.
A Samsung planeia transformar a fábrica de Sejong numa base de produção central para produtos de alto valor acrescentado e de alta complexidade, ao mesmo tempo que, através da expansão da capacidade da sua base no Vietname, satisfaz a demanda global de fornecimento em larga escala. Espera-se que os investimentos em infraestruturas de IA continuem nos próximos dois a três anos, e o mercado de substratos semicondutores de alto desempenho deverá manter uma tendência de crescimento.
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