三星电子在韩国和越南投资6.78万亿韩元扩大AI半导体封装基板生产能力

9 月 28 日，Samsung 电机召开董事会，决定在韩国世宗和越南两地投资总计 6.78 万亿韩元，用于扩大人工智能（AI）服务器用高附加值半导体封装基板的生产能力。其中，世宗工厂的投资额为 4.27 万亿韩元，越南生产法人的投资额为 2.51 万亿韩元，此次投资为 Samsung 电机成立以来针对单一产品的最大规模投资。

Samsung 电机此次投资的核心产品是倒装芯片球栅阵列（FC-BGA），这是一种高密度封装基板，通过微小的凸点将 AI 加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体芯片直接连接到主板，承担电信号与电力的传输功能。相较于传统的引线键合方式，FC-BGA 的信号传输距离更短、数据处理速度更快和电力效率更高，被广泛视为 AI 芯片不可或缺的关键部件。

Samsung 电机社长张德贤表示：“随着 AI 和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板作为决定半导体性能和供应链稳定性的核心部件，其重要性日益凸显。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，在 AI、服务器、汽车电子等高增长市场中强化 FC-BGA 业务的竞争力。”

此次扩产计划的背后，是 AI 服务器市场爆发式增长带来的基板需求激增。张德贤此前曾公开表示，服务器和数据中心用 FC-BGA 的需求量已超过当前产能的 50% 以上。据业内人士透露，此次投资是在与全球大型科技客户签订中长期合作协议的基础上推进的。客户为新增设施投资提供了部分资金支持，并保证了中长期订单量，这一安排使 Samsung 电机得以降低大规模扩产带来的财务风险，同时确保了一定的产能利用率，从而降低了运营成本。

Samsung 电机在韩国和越南的投资将提升半导体生产能力

世宗工厂的投资将用于扩建封装基板生产设施，投资额相当于 Samsung 电机去年合并净资产 9.7973 万亿韩元的 43.6%。投资周期从本月起至 2028 年 5 月 31 日，新生产线计划于 2028 年 9 月开始量产。越南方面的投资将通过当地生产法人 “Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.” 实施，用于在现有厂区内增设封装基板生产设施，预计于 2028 年 4 月 30 日完成，该投资规模相当于该法人去年末资产总额 2.4278 万亿韩元的 103.4%。

Samsung 电机计划将世宗工厂打造成高附加值、高难度产品的核心生产基地，同时通过越南基地的产能扩张，满足全球客户的大规模供应需求。业内预计，AI 基础设施投资将在未来两到三年内持续，高性能半导体基板市场有望保持增长态势。

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