Samsung investiert 67,8 Billionen Won in Südkorea und Vietnam zur Erweiterung der Produktionskapazitäten für AI-Halbleiter-Packaging-Substrate.

Am 28. September hielt Samsung Electro-Mechanics eine Vorstandssitzung ab und beschloss, insgesamt 67,8 Billionen Won in Südkorea und Vietnam zu investieren, um die Produktionskapazität für hochgradig wertschöpfende Halbleiter-Verpackungssubstrate für KI-Server zu erweitern. Dabei entfallen 42,7 Billionen Won auf das Werk in Sejong und 25,1 Billionen Won auf die vietnamesische Produktionsgesellschaft. Diese Investition stellt die größte Einzelinvestition von Samsung Electro-Mechanics seit deren Gründung dar.

Das Kernprodukt von Samsung Electro-Mechanics in dieser Investition ist das Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA), ein hochdichtes Verpackungssubstrat, das durch winzige Erhebungen Hochleistungs-Halbleiterchips wie KI-Beschleuniger, Grafikprozessoren (GPU) und zentrale Verarbeitungseinheiten (CPU) direkt mit der Hauptplatine verbindet und die Übertragungsfunktion von elektrischen Signalen und Energie übernimmt. Im Vergleich zu herkömmlichen Drahtbonding-Verfahren bietet FC-BGA kürzere Signalübertragungswege, schnellere Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten und höhere Energieeffizienz und wird weithin als unverzichtbares Schlüsselkomponente für KI-Chips angesehen.

Der Präsident von Samsung Electro-Mechanics, Zhang Deqian, erklärte: „Mit dem rasanten Wachstum des Marktes für KI und Hochleistungsrechner wird die Bedeutung von hochgradig wertschöpfenden Halbleitersubstraten, die die Leistung von Halbleitern und die Stabilität der Lieferkette bestimmen, immer deutlicher. Wir werden auf der Grundlage differenzierter Substrattechnologien und stabiler Lieferkapazitäten die Wettbewerbsfähigkeit des FC-BGA-Geschäfts in schnell wachsenden Märkten wie KI, Server und Automobilelektronik stärken.“

Hinter diesem Expansionsplan steht die explosionsartige Nachfrage nach Substraten, die durch das Wachstum des Marktes für KI-Server ausgelöst wurde. Zhang Deqian hatte zuvor öffentlich erklärt, dass die Nachfrage nach FC-BGA für Server und Rechenzentren bereits über 50 % der aktuellen Produktionskapazität hinausgeht. Brancheninsider berichten, dass diese Investition auf der Grundlage von langfristigen Kooperationsvereinbarungen mit großen globalen Technologiekunden vorangetrieben wird. Die Kunden haben teilweise finanzielle Unterstützung für die Investition in die neuen Einrichtungen bereitgestellt und garantieren eine mittelfristige Auftragsmenge, was es Samsung Electro-Mechanics ermöglicht, die finanziellen Risiken einer großflächigen Expansion zu reduzieren und gleichzeitig eine gewisse Kapazitätsauslastung sicherzustellen, wodurch die Betriebskosten gesenkt werden.

Die Investitionen von Samsung Electro-Mechanics in Südkorea und Vietnam werden die Halbleiterproduktionskapazität erhöhen

Die Investitionen im Werk Sejong werden zur Erweiterung der Produktionsanlagen für Verpackungssubstrate verwendet und entsprechen 43,6 % der konsolidierten Nettowerte von Samsung Electro-Mechanics im vergangenen Jahr von 97,973 Billionen Won. Der Investitionszeitraum erstreckt sich von diesem Monat bis zum 31. Mai 2028, und die neue Produktionslinie soll im September 2028 in die Serienproduktion gehen. Die Investitionen in Vietnam werden über die lokale Produktionsgesellschaft „Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.“ umgesetzt und dienen der Erweiterung der Produktionsanlagen für Verpackungssubstrate innerhalb des bestehenden Werks, die voraussichtlich bis zum 30. April 2028 abgeschlossen sein wird. Das Investitionsvolumen entspricht 103,4 % der Gesamtaktiva dieser Gesellschaft zum Ende des letzten Jahres von 24,278 Billionen Won.

Samsung plant, das Werk in Sejong zu einem Kernproduktionsstandort für Produkte mit hohem Mehrwert und hoher Komplexität auszubauen, während gleichzeitig die Kapazität des Werks in Vietnam erweitert wird, um die weltweite Nachfrage nach Großlieferungen zu decken. Branchenexperten erwarten, dass die Investitionen in KI-Infrastrukturen in den nächsten zwei bis drei Jahren anhalten werden, und der Markt für Hochleistungs-Halbleiter-Substrate dürfte weiterhin wachsen.

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