Huawei explica o desempenho dos chips Kirin e a aplicação de modelos de IA no dispositivo.

No dia 1 de Outubro, durante a apresentação da série Huawei Mate 90 e de novos produtos de cenários completos, Yu Chengdong, diretor executivo da Huawei, presidente do comitê de avaliação de investimentos em produtos e presidente da BG de terminais, subiu ao palco para fazer uma interpretação técnica detalhada e anunciar os parâmetros do novo Mate 90, destacando a aplicação prática do modelo AI de grande escala na nova arquitetura NPU.

A série Huawei Mate 90 equipada com os novos chips Kirin 9030 e 9035

Yu Chengdong começou por apresentar o chip Kirin 9030, o chip flagship do Huawei Mate 90. Comparado ao Kirin 9020 (usado no Mate 80), este chip apresenta um aumento de 13% no desempenho da CPU, 54% no desempenho da GPU e 13% no desempenho da NPU. Ao mesmo tempo, o Kirin 9030 integra um processador de segurança móvel MSP (Mobile Security Processor), suportando algoritmos de criptografia pós-quântica (Certified Post-Quantum Cryptography), com capacidade de resistir a futuros ataques quânticos.

Relativamente ao Huawei Mate 90 Pro, Yu Chengdong detalhou os parâmetros do chip Kirin 9035, também flagship. O Kirin 9035 apresenta um aumento de 11% no desempenho da CPU, 10% na GPU e um aumento significativo de 51% na NPU. Como destaque da apresentação, Yu Chengdong fez uma interpretação aprofundada do chip Kirin 9050 Pro Logic Folding τ (Logic Folding τ SoC). Este chip, através da "reestruturação tridimensional das unidades lógicas, supera as limitações de tamanho", alcançando um número de transistores/mm² de 238 milhões, com uma densidade de transistores aumentada em 28%.

No que diz respeito à tecnologia de interconexão, o Kirin 9050 Pro utiliza "canais de interconexão vertical de alta densidade, com sinal direto", alcançando 5 milhões de ligações de transmissão de sinal e uma largura de banda de transmissão entre chips de 125TB/s.

Yu Chengdong apresentou ainda o diagrama da arquitetura interna do Kirin 9050 Pro. Este chip integra a CPU Linxi (LinxiCore CPU), com um design de 9 núcleos e 16 threads, aumentando o desempenho multicore em 23%; equipado com a GPU Maleoon, com um aumento de 40% no desempenho de renderização; e com a NPU da arquitetura Da Vinci, que apresenta um aumento de 140% no desempenho; além de contar com um ISP de décima geração, que melhora a clareza do zoom em 34%. Além disso, o chip também integra módulos centrais como o modem Balong, ISP e MSP.

No que diz respeito às capacidades de IA, Yu Chengdong detalhou as inovações da NPU da arquitetura Da Vinci no AI de lado do dispositivo, que suporta um modelo de grande escala de 30B MoE (On-device multimodal MoE LLM), com um total de parâmetros que atinge 30 bilhões, aumentando a capacidade de compreensão de cenários em 47%. Durante a demonstração ao vivo, foi apresentada a funcionalidade de edição de imagem offline baseada nesta NPU, evidenciando ainda mais a aplicação prática dos grandes modelos de lado do dispositivo em processamento de imagem e reconhecimento de cenários.