هواوي تكشف تفاصيل أداء شرائح كيرين وتطبيقات نماذج الذكاء الاصطناعي على الطرف الطرفي

في 1 أكتوبر، خلال مؤتمر إطلاق سلسلة Huawei Mate 90 والمنتجات الجديدة، صعد Yu Chengdong، المدير التنفيذي لشركة Huawei ورئيس لجنة تقييم استثمارات المنتجات ورئيس مجموعة الأجهزة، إلى المسرح لتقديم تحليل تقني مفصل وإعلان عن معلمات الشريحة الجديدة Mate 90، وعرض تطبيقات نموذج الذكاء الاصطناعي الكبير AI على الهيكل الجديد لوحدة المعالجة العصبية (NPU).

سلسلة Huawei Mate 90 مزودة بشريحة Kirin 9030 و 9035 الجديدة

بدأ Yu Chengdong بتقديم شريحة Kirin 9030 الرائدة التي تأتي مع Huawei Mate 90. مقارنةً بشريحة Kirin 9020 (المستخدمة في Mate 80)، فإن هذه الشريحة حققت زيادة بنسبة 13% في أداء وحدة المعالجة المركزية (CPU)، وزيادة بنسبة 54% في أداء وحدة معالجة الرسوميات (GPU)، وزيادة بنسبة 13% في أداء وحدة المعالجة العصبية (NPU). في الوقت نفسه، تتضمن Kirin 9030 معالج أمان متنقل (MSP) يدعم خوارزميات التشفير بعد الكم (Certified Post-Quantum Cryptography)، مما يتيح مقاومة الهجمات الكمية المستقبلية.

بالنسبة لـ Huawei Mate 90 Pro، قدم Yu Chengdong تفاصيل معلمات شريحة Kirin 9035 الرائدة. حققت Kirin 9035 زيادة بنسبة 11% في أداء وحدة المعالجة المركزية، وزيادة بنسبة 10% في أداء وحدة معالجة الرسوميات، وزيادة كبيرة بنسبة 51% في أداء وحدة المعالجة العصبية. كجزء بارز من المؤتمر، قام Yu Chengdong بتفسير شريحة Kirin 9050 Pro Logic Folding τ (Logic Folding τ SoC). تمكنت هذه الشريحة من "إعادة هيكلة الوحدات المنطقية ثلاثية الأبعاد، متجاوزة قيود الحجم"، مما أدى إلى زيادة عدد الترانزستورات إلى 238 مليون ترانزستور لكل مم²، وزيادة كثافة الترانزستورات بنسبة 28%.

في مجال تقنية الاتصال، تستخدم Kirin 9050 Pro "قنوات اتصال عمودية عالية الكثافة، مع اتصال مباشر للإشارات"، حيث بلغ عدد الاتصالات 5 ملايين، وبلغ عرض النطاق الترددي للنقل عبر Die 125TB/s.

عرض Yu Chengdong أيضًا مخطط الهيكل الداخلي لشريحة Kirin 9050 Pro. تتضمن هذه الشريحة معالج LinxiCore CPU، الذي يستخدم تصميم 9 نوى و16 خيطًا، مما يعزز الأداء المتعدد النوى بنسبة 23%؛ مزودة بمعالج Maleoon GPU، الذي يعزز أداء العرض بنسبة 40%؛ وتحتوي على NPU بتصميم Da Vinci Architecture، الذي يعزز الأداء بنسبة 140%؛ وتأتي مع ISP من الجيل العاشر، مما يعزز وضوح العدسة المقربة بنسبة 34%. بالإضافة إلى ذلك، تتضمن الشريحة أيضًا مودم Balong وISP وMSP وغيرها من الوحدات الأساسية.

فيما يتعلق بقدرات الذكاء الاصطناعي، قدم Yu Chengdong تفاصيل حول تقدم NPU بتصميم Da Vinci Architecture في الذكاء الاصطناعي على الأجهزة. تدعم هذه الشريحة نموذج MoE الكبير على الأجهزة (On-device multimodal MoE LLM) بقدرة إجمالية تصل إلى 30 مليار معلمة، مما يعزز قدرة الفهم السياقي بنسبة 47%. خلال العرض المباشر، تم عرض وظيفة تعديل الصور غير المتصلة بالإنترنت المستندة إلى NPU، مما يعكس قدرة النموذج الكبير على معالجة الصور والتعرف على المشاهد في التطبيقات العملية.