Huawei detalla el rendimiento de los chips Kirin y las aplicaciones de modelos de IA en el extremo.

El 1 de octubre, en la presentación de la serie Huawei Mate 90 y de nuevos productos de todo el escenario, Yu Chengdong, director ejecutivo de Huawei, presidente del comité de evaluación de inversiones en productos y presidente de la BG de terminales, subió al escenario para realizar una detallada interpretación técnica y publicación de parámetros sobre la nueva serie Mate 90, que cuenta con una matriz de chips Kirin, y mostró en profundidad la aplicación práctica del modelo de IA a gran escala en la nueva arquitectura NPU.

La serie Huawei Mate 90 cuenta con los nuevos chips Kirin 9030 y 9035

Yu Chengdong comenzó presentando el chip insignia Kirin 9030 que equipa el Huawei Mate 90. En comparación con el Kirin 9020 (que equipa el Mate 80), este chip mejora el rendimiento de la CPU en un 13%, el rendimiento de la GPU en un 54% y el rendimiento de la NPU en un 13%. Al mismo tiempo, el Kirin 9030 integra un procesador de seguridad móvil MSP (Mobile Security Processor), que soporta algoritmos de criptografía post-cuántica (Certified Post-Quantum Cryptography), y tiene la capacidad de resistir ataques cuánticos futuros.

En cuanto al Huawei Mate 90 Pro, Yu Chengdong explicó en detalle los parámetros del chip insignia Kirin 9035. El Kirin 9035 mejora el rendimiento de la CPU en un 11%, el rendimiento de la GPU en un 10% y el rendimiento de la NPU aumenta significativamente en un 51%. Como punto culminante de la presentación, Yu Chengdong interpretó en detalle el chip Kirin 9050 Pro Logic Folding τ (Logic Folding τ SoC). Este chip logra, a través de "la reestructuración tridimensional de unidades lógicas, romper las limitaciones de tamaño", alcanzando una cantidad de transistores de 238 millones/mm², con una densidad de transistores que aumenta en un 28%.

En términos de tecnología de interconexión, el Kirin 9050 Pro utiliza "canales de interconexión vertical de alta densidad, con señal directa", alcanzando un número de uniones de transmisión de señal de 5 millones y un ancho de banda de transmisión inter-DIE de 125TB/s.

Yu Chengdong mostró además un diagrama de la arquitectura interna del Kirin 9050 Pro. Este chip integra el CPU Linxi (LinxiCore CPU), que utiliza un diseño de 9 núcleos y 16 hilos, mejorando el rendimiento multinúcleo en un 23%; cuenta con la GPU Maleoon (Maleoon GPU), que mejora el rendimiento de renderizado en un 40%; incorpora la NPU de arquitectura Da Vinci (Da Vinci Architecture NPU), que mejora el rendimiento en un 140%; y está equipado con un ISP de décima generación, que mejora la claridad en el teleobjetivo en un 34%. Además, el chip integra módulos centrales como el módem Balong (Balong Modem), ISP y MSP.

En cuanto a las capacidades de IA, Yu Chengdong detalló los avances del NPU de arquitectura Da Vinci en la IA de borde que equipa el Kirin 9050 Pro. Este chip soporta un modelo grande de 30B MoE (On-device multimodal MoE LLM), con un total de parámetros que alcanza los 30 mil millones, mejorando la capacidad de comprensión de escenas en un 47%. Durante la demostración en vivo, se mostró la función de edición de fotos fuera de línea basada en la IA de este NPU, reflejando aún más la capacidad práctica del modelo grande de borde en el procesamiento de imágenes y el reconocimiento de escenas.