高通与苹果同时发布新一代旗舰芯片，智能体成为焦点

9 月 23 日，夏威夷毛伊岛，Qualcomm 举行了一场前所未有的发布会，推出两款旗舰芯片——第六代 Snapdragon 8 至尊版移动平台（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和定位更高的第六代 Snapdragon 8 超级至尊版移动平台（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。这两款芯片均采用台积电 2 纳米工艺，CPU 主频首次突破 5GHz，其中超级至尊版可在手机上直接运行超过 300 亿参数的大模型。

回顾两周前，于 9 月 10 日凌晨，Apple 也发布了 A20 Pro，同样为 2 纳米制程，并将发布会的大部分时间用于展示端侧 AI，同时不再单纯强调跑分，而是反复提及“智能体”这一概念。

两场发布会，共同的叙事背后，却隐藏着不同的市场动向。Qualcomm CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙在发布会上表示，行业正在经历一场转型，从以手机为中心的模式转向以智能体为中心的新体验模式。值得注意的是，当 Qualcomm 在舞台上风光时，Apple 则刚刚在 iPhone 18 Pro 上换用自研 C2 基带，彻底告别 Qualcomm 的调制解调器。这一供应商的“分手”却同时交出了与前任几乎一模一样的答卷。

Qualcomm 为何走上了与 Apple 相同的路线？这一问题比两款芯片的参数对比更具趣味性。

Qualcomm 双旗舰策略的意义

首先，Qualcomm 此次的双旗舰发布本身就是一则新闻。Qualcomm 高级副总裁兼手机业务总经理克里斯·帕特里克表示，一次性推出两款旗舰平台是为了让设备厂商有更大的选择空间，并将最新的 AI 体验覆盖到更广泛的高端机型。这在 Snapdragon 的历史上是首次同代发布两款旗舰。规格方面，CPU 采用自研 Oryon 架构，为 2+6 八核双集群设计——2 顆 Prime 核心最高主频 5GHz，6 顆性能核心最高 4.0GHz，八个核心共享 16MB FlexCache 系统级缓存。

Qualcomm 称，这是智能手机处理器历史上首次突破 5GHz 的频率门槛。

根据 Qualcomm 官方的数据（与上一代 Snapdragon 8 Elite Gen 5 对比），标准版的 CPU、GPU 性能分别提升 10% 和 35%，NPU 提升 14%，AI 每瓦性能提升 20%；而超级至尊版则对应提升 13% 和 44%，NPU 提升 35%，AI 每瓦性能提升 33%。超级至尊版还独占几项重要功能，包括端侧运行超过 300 亿参数的混合专家（MoE）模型、18MB Adreno 高性能显存、8K 60fps 与 4K 240fps 视频录制，还率先支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 闪存。

在游戏场景下，Adreno Neural Fusion 技术凭借新增的矩阵核心进行 AI 超分与帧生成，据 Qualcomm 称，Extreme 版 Adreno GPU 性能提升 44%，功耗效率提升 40%。

Qualcomm 与 Apple 的竞争格局

在连接方面，两款芯片均配备 X105 5G 基带，Qualcomm 称其为业界首个支持 3GPP Release 19 的方案，下行峰值速率达 14.8Gbps。市场落地节奏亦相当迅速，小米 18 Pro 系列全球首发这一新平台，Pro 版搭载 Snapdragon 8 至尊版，Pro Max 则搭载超级至尊版；Motorola 也同日发布搭载超级至尊版的 Signature 27。Qualcomm 官方通稿列出的合作品牌还包括荣耀、iQOO、一加、OPPO、红魔等。

单看参数，这是一份漂亮的答卷。但若将 Apple 的 A20 Pro 放在一旁，会发现两份答卷所回答的问题几乎相同。首先，在制程方面，Apple 于 9 月 10 日抢先推出全球首款 2 纳米手机芯片 A20 Pro，Qualcomm 则在两周后跟进，两者共同构成台积电最先进制程的首波手机客户。两家共同押注的逻辑一致：大模型需要常驻端侧，而能效即是续航，续航即是高端机的溢价能力。

其次，在叙事上，Apple 对 A20 Pro 的介绍重点在于双 16 核、共 32 核的神经网络引擎，内存带宽提升 50%，端侧 AI 处理性能达到 A19 Pro 的两倍，并将 iPhone 定位为“智能个人枢纽”。而 Qualcomm 则推出了升级版的感知中枢（Sensing Hub），集成双核 AI 处理器、双常开镜头与双微 NPU，低功耗模式下可处理最高 2 亿参数的模型，性能较上代提升最高 85%；此外，还有一个名为 Personal Scribe 的功能，将用户选择共享的信息与对话构建为持续更新的个人情境层。

最后，在端侧大模型方面，超级至尊版支持 300 亿参数的 MoE 模型，并在高峰会上 Qualcomm 联合阶跃星辰、无量火、江波龙，将阶跃的 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型完整部署在超级至尊版平台上，官方给出的现场数据显示模型预填充吞吐率超过 330 token/s。Apple 的 iPhone 18 Pro 则凭借 A20 Pro 和 115.2GB/s 的内存带宽，已能在本地高速运行 270 亿参数的 Bonsai 模型。

Apple 之前发布的同类端侧模型，参数规模为 200 亿级。Qualcomm 此次不仅在参数上胜出，还在市场格局中挑战 Apple 的地位。

项目	Snapdragon 8 至尊版	Snapdragon 8 超级至尊版
CPU 主频	最高 5GHz	最高 5GHz
NPU 性能提升	14%	35%
AI 每瓦性能提升	20%	33%
支持的参数数量	无	超过 300 亿
内存支持	LPDDR6	LPDDR6
闪存支持	UFS 5.0	UFS 5.0

CNMO 科技认为，两者其实在赌同一件事，即 AI 的下一个形态不在云端，而在用户的口袋中。云端大模型的竞赛尚未结束，但芯片公司已将主战场转移至端侧，原因也不复杂，隐私（数据不出手机）、延迟（毫秒级响应）、离线可用（飞机上也能工作）。这一竞争格局将持续影响整个行业的发展。