格芯与台积电签署20亿美元硅中介层供应协议，初始期限五年

格芯（GlobalFoundries）于 10 月 8 日宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立硅中介层供应，用于台积电的 CoWoS 先进封装生态系统。根据协议，格芯将扩大位于纽约州马耳他的工厂产能，预计协议总规模达 20 亿美元。格芯将成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商，并支持包括嵌入式深沟槽电容在内的相关技术。量产预计于 2028 年上半年开始爬坡，协议初始期限为 5 年，并为未来扩大产能提供框架。

根据路透社报道，硅中介层是位于先进人工智能封装内部的处理器和内存芯片下方的一个关键组件，使其能够高速通信。随着人工智能和高性能计算芯片对带宽和集成度的要求不断提升，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装已成为台积电承接英伟达等人工智能芯片大厂订单的核心技术，而硅中介层则是 CoWoS 封装中不可或缺的基础材料。

格芯与台积电的合作将推动美国半导体生态系统的发展

协议公布后，资本市场迅速作出反应，格芯（GFS）盘前股价上涨超过 5%。格芯与台积电的这笔协议，将原本高度集中于亚洲的先进封装关键材料供应延伸至美国本土。在人工智能算力需求持续爆发、CoWoS 产能成为行业瓶颈的大背景下，硅中介层的美国本土化供应为台积电的先进封装生态系统增添了一个关键节点。