GlobalFoundries und TSMC unterzeichnen 2-Milliarden-Dollar-Liefervertrag für Silizium-Interposer mit fünfjähriger Laufzeit

GlobalFoundries gab am 8. Oktober bekannt, eine mehrjährige Fertigungsvereinbarung mit TSMC getroffen zu haben, um in den USA die Lieferung von Silizium-Interposern für das CoWoS-Advanced-Packaging-Ökosystem von TSMC aufzubauen. Gemäß der Vereinbarung wird GlobalFoundries die Kapazität seines Werks in Malta, Bundesstaat New York, erweitern; das Gesamtvolumen der Vereinbarung wird auf 2 Milliarden US-Dollar geschätzt. GlobalFoundries wird damit der erste US-Lieferant von Silizium-Interposern für Advanced-Packaging-Technologien und unterstützt damit verbundene Technologien, einschließlich eingebetteter Deep-Trench-Kondensatoren. Die Massenproduktion soll in der ersten Hälfte 2028 anlaufen; die initiale Laufzeit der Vereinbarung beträgt 5 Jahre und bietet einen Rahmen für künftige Kapazitätserweiterungen.

Laut einem Bericht von Reuters ist der Silizium-Interposer eine Schlüsselkomponente, die sich unter den Prozessor- und Speicherchips im Inneren fortschrittlicher KI-Pakete befindet und deren Hochgeschwindigkeitskommunikation ermöglicht. Da KI- und High-Performance-Computing-Chips immer höhere Anforderungen an Bandbreite und Integrationsdichte stellen, ist CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) Advanced Packaging zur Kerntechnologie geworden, mit der TSMC Aufträge von KI-Chip-Größen wie Nvidia gewinnt, und der Silizium-Interposer ist das unverzichtbare Basismaterial im CoWoS-Packaging.

Die Zusammenarbeit zwischen GlobalFoundries und TSMC wird die Entwicklung des US-Halbleiter-Ökosystems vorantreiben

Nach Bekanntgabe der Vereinbarung reagierten die Kapitalmärkte prompt: die Vorhandels-Aktie von GlobalFoundries (GFS) stieg um über 5 %. Diese Vereinbarung zwischen GlobalFoundries und TSMC verlagert die Versorgung mit kritischen Materialien für Advanced Packaging, die bisher stark in Asien konzentriert war, auf US-Boden. Vor dem Hintergrund explodierender Nachfrage nach KI-Rechenleistung und CoWoS-Kapazitäten als Branchenflaschenhals fügt die inländische US-Versorgung mit Silizium-Interposern dem Advanced-Packaging-Ökosystem von TSMC einen kritischen Knoten hinzu.