El iPhone Duo incorpora una innovadora tecnología de refrigeración, el chip A20 Pro permite el funcionamiento simultáneo de dos pantallas

Apple se enfrenta a nuevos desafíos de gestión térmica en el diseño del iPhone plegable, pero su equipo de ingeniería térmica ha encontrado una forma innovadora de abordar este reto, utilizando la bisagra del dispositivo. Según los últimos informes, el diseño de la bisagra del iPhone Duo incluye un tubo de grafito flexible. PCMag entrevistó recientemente a Dan Murray, vicepresidente de ingeniería de chips de silicio de Apple, y a Banafsheh Barabadi, gerente senior de diseño de productos térmicos, para discutir la arquitectura del chip A20 Pro. Este nuevo sistema en un chip (SoC) alimenta el iPhone 18 Pro, el iPhone 18 Pro Max y el iPhone Duo, siendo el primer chip de Apple que utiliza

El chip del iPhone fabricado con tecnología de 2 nanómetros, la cual se presentó por primera vez en el chip M6 del Mac mini en agosto del año pasado.

A20 Pro, aunque está diseñado para estos tres nuevos iPhone, la versión iPhone Duo cuenta con algunas funciones adicionales. Según Murray, esta versión añade un segundo motor de visualización, lo que permite que las pantallas interna y externa funcionen simultáneamente. "Para el iPhone Duo, hemos añadido un segundo motor de visualización para soportar la operación simultánea de las pantallas interna y externa", comentó Murray, "con el aumento del rendimiento de la CPU y la GPU, nos aseguramos de poder ofrecer una experiencia de usuario fluida entre las pantallas."

Además, la pantalla interna también admite colocar la cámara de FaceTime detrás de la pantalla.

Innovador diseño de gestión térmica del chip A20 Pro

El informe proporciona un análisis profundo del sistema de gestión térmica del A20 Pro, especialmente del nuevo tipo de cámara de vapor que Apple ha desarrollado para mantener la temperatura. Esto incluye lo que Apple llama "espuma metálica", un material que también fue examinado por iFixit en el despiece del iPhone 18 Pro. Barabadi comentó: "El segundo pilar es un nuevo material que llena el espacio entre el A20 Pro y la cámara de vapor. Lo llamamos espuma metálica, que básicamente crea un acoplamiento térmico y mecánico directo entre el SoC y la cámara de vapor, lo que permite eliminar el calor de manera efectiva y cumplir con los estrictos requisitos mecánicos del sistema."

Un detalle destacado en el informe es cómo Apple ha mejorado el rendimiento térmico del iPhone Duo, especialmente considerando el desafío de duplicar el grosor al plegarse. Barabadi comentó: "Este es uno de los aspectos más técnicamente desafiantes de nuestro diseño. Para superar este problema, Apple diseñó un tubo de grafito flexible a través de la bisagra misma, para transferir calor entre las dos mitades, aumentando así la superficie disponible para la disipación de calor." Este componente requiere un diseño conjunto entre el equipo térmico y el equipo mecánico. "Es un material flexible que necesita mantener la conexión térmica mientras puede soportar múltiples ciclos de bisagra y mantener su integridad estructural a lo largo de todo el ciclo de vida del producto."

PCMag también profundizó en la arquitectura del A20 Pro en su entrevista con Murray y Barabadi, incluyendo las ventajas de colocar la DRAM al lado del procesador en lugar de apilarla encima, los detalles se pueden consultar aquí.

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