9 月 24 日，在夏威夷举办的 2026 Snapdragon 峰会上，Qualcomm 技术公司正式推出第二代 Snapdragon 音频平台至尊版（Snapdragon Sound Elite Gen 2）。作为 Qualcomm 首款专为个人 AI 时代打造的音频平台，该平台集成了先进的 Snapdragon 畅听技术、终端侧 AI、以安全为核心的云连接智能，以及集成式超低功耗 Wi-Fi 6E，旨在将耳机、音频眼镜等可穿戴设备从「音频播放器」进化为能够主动理解用户需求的「智能体伴侣」。
第二代 Snapdragon 音频平台至尊版在终端侧 AI 能力上实现了跨越式提升。与前代 Snapdragon S7 Gen 1 平台相比，峰值 AI 算力从 64 GOPS 翻倍至 128 GOPS，每周期可执行的 MAC 运算从 128 次提升至 256 次。平台功耗降低高达 40%，芯片面积缩小高达 30%，使 OEM 厂商能够在更小巧的耳机形态中实现更长时间的 AI 功能运行。
第二代 Snapdragon 音频平台至尊版具备显著的 AI 计算能力提升
在硬件架构上，平台采用 Arm Cortex-M55 作为主处理器，集成 Qualcomm NPU（神经网络处理器），并配备 Hi-Fi 3 DSP 用于低时延任务、双 Hi-Fi 5 Audio DSP 处理高负载音频工作，形成多核异构的 AI 与音频处理体系。该多核架构支持多种智能体验同时运行，例如即时翻译、情境感知辅助与个性化听觉增强可并行处理，互不干扰。
平台最具突破性的创新，是首次在旗舰音频平台中引入集成式超低功耗 Wi-Fi 6E。借助这一能力，音频可穿戴设备可直接连接云端，无需经过智能手机中转，即可接入 AI 助手、服务和内容。Qualcomm 将这一能力称为「Snapdragon 畅听应用与智能体」（Snapdragon Sound Apps & Agents），支持设备端和云端 AI 功能的持续演进。
Wi-Fi 6E 支持 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三个频段，配合 Qualcomm 扩展个人局域网（XPAN）技术，将连接范围扩展至传统蓝牙覆盖范围之外，实现跨终端的无缝、不间断音频体验。平台同时兼容蓝牙、蓝牙 LE Audio 和蓝牙 High Data Throughput，并搭载 aptX Lossless 无损音频技术，在 Wi-Fi 高带宽支持下实现真正无损的音频传输。
在音频体验层面，平台将 Snapdragon 畅听技术与 AI 驱动特性深度结合。全新第五代 Qualcomm 自适应主动降噪（ANC）技术能够基于用户运动状态、环境噪声变化进行毫秒级动态调整。例如，当系统感知到警笛声靠近时，会自动调整耳机透传效果，让用户感知重要声音；在嘈杂环境中则增强降噪，保证音频体验的一致性。
平台还搭载 QualcommcVc 回声消除和噪声抑制技术，支持先进多麦克风架构，提高语音拾取能力和人声清晰度，确保通话、语音消息输入、翻译对话以及与 AI 助手交互时的信息传递准确可靠。Snapdragon 音频感知解决方案则通过创新麦克风和算法，帮助终端更准确地感知人声和周围环境声音，实现更丰富的语音拾取和更迅速的 AI 交互响应。
第二代 Snapdragon 音频平台至尊版支持广泛的产品形态，包括耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设计、配备镜头的耳机、音频眼镜以及未来的多模态可穿戴设备。平台明确指出，配备镜头的终端形态中，镜头主要用于理解用户所处的周围环境并获取相关上下文信息，而非用于拍摄照片。
项目 规格 处理器 Arm Cortex-M55 AI 算力 128 GOPS 功耗降低 40% 晶片面积缩小 30% Wi-Fi 标准 Wi-Fi 6E 支持频段 2.4GHz, 5GHz, 6GHz
The TechRitual editorial desk in Hong Kong. Articles on TechRitual World are translated from the Traditional Chinese originals on techritual.com.