小米创始人雷军于八月二十九日通过社交平台发文，祝贺长鑫科技实现 LPDDR6 内存量产。雷军在文中指出，祝贺长鑫实现 LPDDR6 内存量产，相当了不起，玄戒 O3 将首家支持长鑫 LPDDR6，并由小米 18 Fold 率先搭载。他同时强调，这只是一个起点，未来将有更多中国科技企业实现强强联合。
玄戒 O3 安兔兔跑分突破 522 万
玄戒 O3 为小米自主研发的 AI 旗舰处理器，采用台积电 3nm 制程生产，配备 10 核全大核 CPU 架构以及 16 核 G2-Ultra GPU。该芯片在安兔兔实验室跑分突破 522 万，成为首款跑分突破 500 万的国产移动 SoC。玄戒 O3 同时是全球首款支持 LPDDR6 内存的移动处理器，内存带宽达 113.8GB/s，相比上一代玄戒 O1 提升 48%。
长鑫 LPDDR6 与国际巨头同步推出
长鑫科技在 2026 年半年报中披露，其自研 LPDDR6 芯片性能较 LPDDR5X 实现全面跃升。该芯片峰值速率达 12800Mbps，与玄戒 O3 协作时的基础速率达 10667Mbps，单颗最高容量 16GB，采用 POP 堆叠封装。目前该产品已完成客户送样验证，正在加速推进量产爬坡，是国产 DRAM 首次在新一代移动内存标准上与国际顶尖厂商处于同一时间窗口。
长鑫存储近日正式开通微博官方账号，首个关注对象为小米手机。财务数据显示，长鑫科技 2026 年上半年实现营业收入约 RMB¥1,503.1 亿 (约 HK$1,638.4 亿)，同比增长 873.64%，归母净利润 RMB¥776.05 亿 (约 HK$845.9 亿)，成功扭亏为盈。
小米 18 Fold 首搭「玄戒 O3 + 长鑫 LPDDR6」组合
小米 18 Fold 为该品牌首款宽比例折叠旗舰机，将成为首款搭载「玄戒 O3 + 长鑫 LPDDR6」组合的终端设备。宽大屏高分辨率显示、多窗口并行、端侧本地大模型运行均对内存带宽以及读写时延提出极高要求，玄戒 O3 配合长鑫 LPDDR6 有助缓解高负载场景的数据瓶颈，改善大屏多任务以及 AI 任务的实际体验。该机预计于九月正式发售。
项目 规格 处理器 玄戒 O3（台积电 3nm 制程） CPU 架构 10 核全大核 GPU 16 核 G2-Ultra 安兔兔跑分 522 万 内存带宽 113.8GB/s LPDDR6 峰值速率 12800Mbps LPDDR6 基础速率 10667Mbps LPDDR6 单颗最高容量 16GB 封装方式 POP 堆叠封装
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