Der südkoreanische Hersteller von Leiterplatten (PCB) Simmtech hat angekündigt, in der Stadt Cheongju, im Bezirk Heungdeok, Provinz Chungcheongbuk-do, ein neues Werk mit einer Gesamtfläche von 16.529 Quadratmetern und einer Gesamtbaufläche von 11.349 Quadratmetern zu errichten. Simmtech hat am 25. des letzten Monats eine Vorstandssitzung abgehalten und einen Investitionsplan für neue Einrichtungen in Höhe von 274,2 Milliarden KRW genehmigt, dessen Investitionszeitraum bis Dezember 2027 reicht. Ab 2028 soll die Produktion schrittweise aufgenommen werden, wobei voraussichtlich etwa 100 neue Mitarbeiter eingestellt werden.
Simmtech investiert schrittweise 400 Milliarden KRW zur Erweiterung der Produktionskapazität für AI-Server-Boards
Simmtech hat eine Investitionsvereinbarung mit der Provinz Chungcheongbuk-do und der Stadt Cheongju unterzeichnet, um insgesamt 400 Milliarden KRW schrittweise zu investieren, um die Produktionskapazität für die nächste Generation von Boards für AI-Server zu erweitern. Neben dem Neubau des Werks wird auch der ungenutzte Raum der bestehenden Cheongju-Fabrik erweitert und es werden Bürogebäude und andere unterstützende Einrichtungen hinzugefügt. Diese Investition konzentriert sich auf drei Hauptbereiche: SOCAMM-Module, hochschichtige mSAP-Boards und Halbleiter-Boards für System-ICs.
In Bezug auf die Mittelverteilung werden 145,9 Milliarden KRW in die Erweiterung der PCB-Produktion für SOCAMM-Module investiert, 105,1 Milliarden KRW in hochschichtige mSAP-Boards und 23,2 Milliarden KRW in Halbleiter-Boards für System-ICs. Die neue Produktionslinie wird eine spezielle Fabrik für SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) Module sein, die als Speichermodul für den nächsten AI-Beschleuniger-Plattform Vera Rubin von NVIDIA verwendet wird, wobei jedes Modul mit 4 LPDDR5X-Packungen ausgestattet ist.
Kapazitätserweiterung umfasst LPDDR5X-Packungs-Boards und Halbleiter-Packungsbereiche
Simmtech wird auch die Produktionskapazität für LPDDR5X-Multi-Chip-Packungs (MCP)-Boards für SOCAMM erweitern und Produktionslinien für hochschichtige mSAP-Boards und Halbleiter-Boards für System-ICs hinzufügen. mSAP ist ein PCB-Verfahren, bei dem nach der Bildung einer dünnen Kupferschicht auf der Isolierschicht durch Galvanik Schaltungen hergestellt werden, was eine feinere Verdrahtung als herkömmliche Methoden ermöglicht und für die Produktionsanforderungen von hochintegrierten, hochschichtigen Boards geeignet ist.
Nach Abschluss der ersten Investitionsphase wird die jährliche Produktionskapazität für SOCAMM-Module von derzeit etwa 300 Milliarden KRW (basierend auf den Einnahmen) auf 500 Milliarden KRW steigen; die MCP- und anderen Halbleiter-Packungs-Boards werden etwa 250 Milliarden KRW an zusätzlicher jährlicher Kapazität hinzufügen. Insgesamt wird die jährliche Kapazität für SOCAMM-Module und Halbleiter-Packungs-Boards um etwa 450 Milliarden KRW erhöht. Die neuen Produktionslinien sollen ab 2028 schrittweise in Betrieb genommen werden und 100 neue Mitarbeiter einstellen.
Projekt Spezifikation Gesamtfläche des neuen Werks 16.529 Quadratmeter Gesamtbaufläche des neuen Werks 11.349 Quadratmeter Gesamtinvestitionsbetrag 400 Milliarden KRW (schrittweise Investition) Vom Vorstand genehmigter Investitionsbetrag 274,2 Milliarden KRW Investitionszeitraum bis Dezember 2027 Investition in SOCAMM-Modul-PCB 145,9 Milliarden KRW Investition in hochschichtige mSAP-Boards 105,1 Milliarden KRW Investition in Halbleiter-Boards für System-ICs 23,2 Milliarden KRW Jährliche Produktionskapazität von SOCAMM-Modulen (vor der Erweiterung) ca. 300 Milliarden KRW (basierend auf den Einnahmen) Jährliche Produktionskapazität von SOCAMM-Modulen (nach der Erweiterung) 500 Milliarden KRW Zusätzliche jährliche Produktionskapazität für Halbleiter-Packungs-Boards ca. 250 Milliarden KRW Insgesamt zusätzliche jährliche Produktionskapazität ca. 450 Milliarden KRW Voraussichtlicher Produktionsstart ab 2028 Anzahl der neuen Mitarbeiter 100
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