هواوي تطلق شريحة Kirin 9050 Pro في هاتف Mate XT2 القابل للطي ثلاثي الطيات

·بواسطة TechRitual Editorial·الهواتف الذكية
هواوي تطلق شريحة Kirin 9050 Pro في هاتف Mate XT2 القابل للطي ثلاثي الطيات
✏️ محتوى أصلي| TechRitual World الطاقم التحريري

أعلنت هواوي رسميًا عن شريحة Kirin 9050 Pro الجديدة، والتي تم إطلاقها لأول مرة على هاتفها القابل للطي Mate XT2. وفقًا لتقرير صحيفة "人民日報" بتاريخ 7 سبتمبر، تُعتبر Kirin 9050 Pro أول شريحة عالية الأداء تستخدم تقنية الطي المنطقي (Logic Folding)، حيث تعتمد على عملية الربط الهجين بين الرقائق (Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding) لإعادة هيكلة الشريحة إلى بنية مزدوجة الطبقات عموديًا، مما يقلل بشكل كبير من مسار نقل الإشارة، ويعزز كفاءة المعالجة ويقلل من استهلاك الطاقة.

تقوم الشريحة الجديدة بتوزيع وحدات المنطق في طبقات داخل شريحة واحدة، مع إضافة قنوات اتصال عمودية، مما يقلل من تأخير نقل الإشارة ويعزز الأداء. هذه هي المرة الأولى التي تطلق فيها هواوي شريحة Kirin جديدة في مؤتمرها الرائد بعد ست سنوات من إطلاق Mate 40 عالميًا. كما أن Kirin 9050 Pro هي أول شريحة رائدة في العالم تطبق "قانون Tao"، حيث قدمها Yu Chengdong، الرئيس التنفيذي لمجموعة هواوي للأجهزة، شخصيًا في المؤتمر، وقد تم تقديم الشرح باللغة الإنجليزية، مع مشاركة وسائل الإعلام الأجنبية في الحدث.

Kirin 9050 Pro تستخدم بنية Lingxi، أداء الجهاز ككل أفضل بنسبة 42% مقارنة بالجيل السابق

فيما يتعلق بالمواصفات، تعتمد Kirin 9050 Pro على بنية Lingxi، حيث زادت الأداء الأقصى للنواة الواحدة بنسبة 24%، وزادت الأداء المتوازي متعدد النوى بنسبة 52%. الهاتف Mate XT2، الذي يأتي مزودًا بهذه الشريحة، يعمل بنظام HarmonyOS 7، مما يحقق تنسيقًا عميقًا بين البرمجيات والأجهزة والشرائح والسحابة، مما يعزز أداء الجهاز ككل بنسبة 42% مقارنة بالجيل السابق.

كطراز رائد من الدرجة الأولى، من المتوقع أن يلبي Mate XT2، بفضل قدرة معالجة Kirin 9050 Pro، احتياجات المعالجة المتعددة على الشاشة الكبيرة القابلة للطي، بالإضافة إلى متطلبات معالجة الذكاء الاصطناعي على الأجهزة، مع تحقيق توازن بين الأداء العالي واستهلاك الطاقة المنخفض. بفضل بنية الطي المنطقي والتصميم العمودي، توفر الشريحة الجديدة مزيدًا من القدرة الحاسوبية للأجهزة الرائدة.

الموضوعالمواصفات
رقم الشريحةKirin 9050 Pro
تقنية التصنيعالربط الهجين بين الرقائق (Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding)، هيكل مزدوج الطبقات عموديًا
بنية المعالجبنية Lingxi
الأداء الأقصى للنواة الواحدةزيادة بنسبة 24% مقارنة بالجيل السابق
الأداء المتوازي متعدد النوىزيادة بنسبة 52% مقارنة بالجيل السابق
أداء الجهاز ككلزيادة بنسبة 42% مقارنة بالجيل السابق
الجهاز الأول الذي تم إطلاقههاتف هواوي Mate XT2
نظام التشغيلHarmonyOS 7
تقنية الشريحةتقنية الطي المنطقي (Logic Folding)، أول شريحة رائدة تطبق "قانون Tao"

اقرأ المقال الأصلي على techritual.com (بالصينية التقليدية)

T
حول المؤلف
TechRitual Editorial

The TechRitual editorial desk in Hong Kong. Articles on TechRitual World are translated from the Traditional Chinese originals on techritual.com.