أقامت شركة Xiaomi مؤخرًا مؤتمرًا لتقنية شريحة Xuanjie، حيث أعلنت رسميًا عن "Xuanjie ثلاثي النواة": Xuanjie O3، Xuanjie O100 وXuanjie D100، وعرضت في الوقت نفسه نموذجين أوليين. تكشف التفاصيل التقنية التي تم الكشف عنها في المؤتمر أن Xiaomi تنتقل من SoC الهواتف المحمولة إلى مجال شرائح تسريع الذكاء الاصطناعي على الطرف وشرائح القيادة الذاتية، في محاولة لبناء خط إنتاج كامل من الشرائح المستقلة.
يتم تحديد نموذج Xuanjie O100 كنموذج عرض عالي السرعة للذكاء الاصطناعي على الطرف، ويستخدم بنية حسابية متزامنة ثنائية النواة من Xuanjie O3 وO100. من حيث الأجهزة، تم إلغاء وحدة التصوير التقليدية للهواتف المحمولة، وتم إعادة تصميم اللوحة الأم بالكامل لتضمين نظام تبريد هوائي نشط، مما يدعم قدرة تبريد تصل إلى 10 واط. من حيث البرمجيات، يحتوي الجهاز على نموذج Xiaomi MiMo على الطرف، حيث تصل سرعة الاستدلال الفعلية إلى 295 Tokens في الثانية.
تجاوزت نتيجة Xuanjie O3 الرائدة 5.22 مليون نقطة
تعتبر Xuanjie O3 SoC الذكاء الاصطناعي الرائد الذي تم تصميمه لأعلى منتجات Xiaomi، حيث حققت نتيجة 5.22 مليون نقطة على AnTuTu، وهي أول SoC رائد يتجاوز حاجز 5 ملايين نقطة. يستخدم المعالج تصميم عشرة أنوية كاملة، حيث تجاوزت نتيجة المعالجة المتعددة 15000 نقطة لأول مرة، مع زيادة في الأداء بنسبة 60%. من ناحية GPU، تم إطلاق معالج الرسوميات G2-Ultra NX لأول مرة، مع زيادة في الأداء بنسبة 85%، وانخفاض في استهلاك الطاقة بنسبة 64%.
تعتبر Xuanjie O100 أول شريحة تسريع ذكاء اصطناعي مصممة خصيصًا لنماذج كبيرة على الطرف، وهي أول منتج في الصناعة يستخدم تقنية التعبئة العمودية على مستوى الرقاقة (Wafer on Wafer) بدقة 6 نانومتر، مع دمج تقنية الربط الهجين Hybrid Bonding، مما يحقق مسافة ربط تبلغ 1.4 ميكرون.
أما بالنسبة لـ Xuanjie D100، فهي أول شريحة ذكاء اصطناعي عالية الأداء بتقنية 3 نانومتر في الصين، تستخدم عملية تصنيع 3 نانومتر، وتتكون من 20 نواة عالية الأداء CPU و16 نواة عالية الأداء NPU. تدعم هذه الشريحة ما يصل إلى 160 جيجابايت من الذاكرة الموحدة، مما يسمح بنشر نماذج ضخمة بحدود 200B من المعلمات على الطرف.
نموذج AI Cube Prototype يظهر أيضًا
ظهر أيضًا في المؤتمر نموذج AI Cube Prototype من Xiaomi. هذا المنتج الهندسي يستخدم مجموعة الشرائح الثلاثة Xuanjie O3 وO100 وD100، ويدعم نشر النماذج الكبيرة على الطرف، مما يعرض المزيد من سيناريوهات تطبيق التعاون بين الشرائح الثلاثة من Xiaomi.
بشكل عام، تستهدف الشرائح الثلاثة Xuanjie بشكل خاص ثلاثة سيناريوهات: SoC الهواتف الرائدة، تسريع الذكاء الاصطناعي على الطرف، والقيادة الذاتية عالية الأداء. مع نماذج الأجهزة الثنائية والثلاثية النواة، تحاول Xiaomi عرض تخطيطها الكامل للذكاء الاصطناعي على الطرف من شريحة واحدة إلى الهواتف المحمولة ثم إلى الأجهزة الصغيرة.
البند المواصفات عملية تصنيع Xuanjie O3 SoC الذكاء الاصطناعي الرائد نتيجة AnTuTu لـ Xuanjie O3 5.22 مليون نقطة معالج Xuanjie O3 تصميم عشرة أنوية كاملة نتيجة المعالجة المتعددة لـ Xuanjie O3 تجاوزت 15000 نقطة، مع زيادة في الأداء بنسبة 60% معالج الرسوميات Xuanjie O3 G2-Ultra NX، مع زيادة في الأداء بنسبة 85%، وانخفاض في استهلاك الطاقة بنسبة 64% عملية تصنيع Xuanjie O100 تقنية التعبئة العمودية على مستوى الرقاقة (Wafer on Wafer) بدقة 6 نانومتر تقنية التعبئة لـ Xuanjie O100 تقنية الربط الهجين Hybrid Bonding، مع مسافة ربط تبلغ 1.4 ميكرون عملية تصنيع Xuanjie D100 3 نانومتر معالج Xuanjie D100 20 نواة عالية الأداء معالج Xuanjie D100 NPU 16 نواة عالية الأداء ذاكرة Xuanjie D100 الموحدة ما يصل إلى 160 جيجابايت دعم النموذج لـ Xuanjie D100 نشر محلي لـ 200B من المعلمات تبريد نموذج O100 تبريد هوائي نشط، بحد أقصى 10 واط سرعة الاستدلال لنموذج O100 295 Tokens في الثانية
اقرأ المقال الأصلي على techritual.com (بالصينية التقليدية) →
The TechRitual editorial desk in Hong Kong. Articles on TechRitual World are translated from the Traditional Chinese originals on techritual.com.